Super alta affidabilità senza alogeni
Pasta per saldare
S3X58-HF900N
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Progettato per assicurare un SIR/ECM estremamente affidabile con uno schema ultra stretto
Le sfide dell'affidabilità in modelli di spazi ristretti
Quando si verifica l'affidabilità dell'isolamento e i residui di disossidante, viene normalmente utilizzato un tagliando a pettine di 0,317 mm sia per gli standard JIS che IPC. Tuttavia, di recente un numero sempre maggiore di clienti richiede un coupon di prova della distanza più stretto.
■Sì
・La fessura più stretta permette agli ioni metallici di muoversi tra gli elettrodi e di aumentare la migrazione degli elettrodi.
・Questo permette un più facile movimento del metallo ionizzato tra le tracce, aumentando così l'occorrenza della migrazione elettrochimica.
■Soluzione
・Il sistema di riduzione dell'attivatore e il sistema idrofobico di colofonia in S3X58-HF900N previene la formazione di metallo ionico.
Questo aiuta ad arrestare il verificarsi di migrazione elettrica in tracce molto strette.
La nuova tecnologia raggiunge l'alto SIR
■Convenzionale
La ridotta resistenza di isolamento dovuta all'esistenza di sostanze ioniche nel residuo di flusso accelera l'attività delle sostanze ioniche.
Lo ione metallico scaricato all'anodo si trasferisce al catodo e si riduce a metallo. Il deposito metallico si accumula formando una dendrite al catodo e accorcia la distanza tra l'elettrodo, con conseguente migrazione ionica.
S3X58-900N
Con HF900N, nel residuo di flusso rimangono meno sostanze ioniche. A causa dell'assenza di sostanze ioniche nel residuo di flusso,
la resistenza di isolamento rimane costante anche quando viene applicata una tensione.
Notevole risultato nel test SIR a scarto ridotto
S3X58-HF900N mantiene un elevato SIR senza alcuna migrazione ionica osservata dopo una prova in ambiente a 1000 ore di tensione applicata.
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