Pasta per brasatura SB6N58-HF350

basato argentoper attrezzature elettricheper alta temperatura

Altamente resistente allo stress termico Senza alogeni (ROL0) secondo IPC J-STD-004B Richiesta crescente di stress termico elevato Per i PCB esposti a forti fluttuazioni di temperatura, sono richieste leghe durevoli a lungo termine per contrastare lo stress indotto dai cicli termici. Meccanismo di insorgenza delle cricche da stress termico ciclico Rafforzamento in soluzione solida nella fase Sn L'indio non forma composti con lo Sn ma sostituisce l'atomo di Sn (dalla soluzione solida). Poiché il raggio atomico di In è significativamente più grande di Sn, genera una tensione nella struttura atomica e previene la dislocazione dell'atomo di Sn. La tecnica dell'attivatore permette la stabilità della viscosità, potente bagnatura e alto SIR Tabella delle prestazioni del prodotto Nome del prodotto SB6N58-HF350 Categoria del prodotto Pasta saldante Composizione Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Punto di fusione (℃) 202-210 Dimensione delle particelle（μm） 20 - 38 Viscosità (Pa.s) 200 Contenuto del flusso (%) 11.0 Contenuto di alogenuri (%) 0 Tipo di flusso ROL0