Lega altamente resistente allo stress termico con indio
Crescente domanda di alta resistenza allo stress termico
Per i PCB esposti a forti fluttuazioni di temperatura, sono richieste leghe durevoli a lungo termine per contrastare lo stress indotto dai cicli termici.
Meccanismo di insorgenza delle cricche da stress termico ciclico
Assorbimento dello stress meccanico con l'aggiunta di indio
SB6N58 M500S1 ha adottato il 6% di indio per bilanciare e ottimizzare lo stress termico e le caratteristiche di deformazione, che potrebbero verificarsi se aggiunto eccessivamente.
Differenza di temperatura di deformazione in base al contenuto di indio
Affidabilità del giunto notevole
Resistenza al taglio (40⇔ 150°C per 30 minuti ciascuno) e vista in sezione (dopo 1500 cicli)
Tabella delle prestazioni del prodotto
Nome del prodotto
SB6N58-M500SI
Categoria del prodotto
Pasta saldante
Composizione
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln
Punto di fusione (℃)
202-210
Dimensione delle particelle(μm)
20-38
Viscosità (Pa.s)
200
Contenuto del flusso (%)
11.1
Contenuto di alogenuri (%)
0
Tipo di flusso
ROL0
Caratteristiche
per l'erogazione : SB6N58-M500SID
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