Pasta per brasatura S01XBIG58-M500-4

per giuntial ramebasato argento

Pasta per saldare "ibrida" ad alta affidabilità senza alogeni e a basso contenuto di Ag S01XBIG58-M500-4 Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + Ni Raggiunta un'affidabilità del giunto superiore al SAC305 L'unica differenza rispetto al SAC305 è il "low cost" Si aggiunge una piccolissima quantità di due elementi modificatori Bi e Ni. Diversi effetti di questi elementi hanno ottenuto una saldatura a basso Ag forte e facile da usare che è equivalente o superiore al SAC305, come il punto di fusione, la resistenza termica e la variazione in funzione del tempo nelle strutture cristalline.clicca qui per il meccanismo di rinforzo ibrido. Mantiene a lungo la resistenza alla fatica termica Le IMC contenenti Ni (punti gialli nel diagramma a destra) si disperdono finemente tra i cristalli di Sn e ne impediscono la crescita a causa degli shock termici. Pertanto, S1XBIG/S01XBIG si distingue chiaramente da SAC305 anche per la sua "robustezza di lunga durata" e non solo per la sua resistenza temporanea. Raggiunto sia low-Ag che senza alogeni KOKI si sforza di rispondere alle richieste dei clienti di ridurre i costi e di diventare, come azienda che attribuisce un alto valore alla conservazione dell'ambiente, un buon partner di tutti i clienti che sono rispettosi dell'ambiente. Pertanto, tutti i nostri prodotti a basso contenuto di Ag hanno nella loro gamma versioni senza alogeni. Tabella delle prestazioni del prodotto Nome prodotto - S01XBIG58-M500-4 Categoria di prodotto - Pasta per saldare Punto di fusione(℃) - 211-227 Dimensione delle particelle（μm） - 20-38 Viscosità (Pa.s） - 220 Contenuto di flusso(%) - 11,2 Contenuto di alogenuri(%) - 0 Tipo di flusso - ROL0 (IPC J-STD-004A)