Vera lega per saldatura ad alta affidabilità senza alogeni
SB6N58-HF350
Altamente resistente alle sollecitazioni termiche
Senza alogeni (ROL0) di IPC J-STD-004B
Aumento della richiesta di elevate sollecitazioni termiche
Per i PCB esposti a forti fluttuazioni di temperatura,
sono necessarie leghe durevoli a lungo termine per contrastare le sollecitazioni indotte dai cicli termici.
Solida soluzione di rafforzamento in fase Sn
L'indio non forma composto con Sn ma sostituisce l'atomo Sn (da soluzione solida).
Poiché il raggio atomico di In è significativamente più grande di Sn, genera una deformazione nella struttura atomica
e prevenire la dislocazione dell'atomo di Sn.
Tabella delle prestazioni del prodotto
Nome del prodotto - SB6N58-HF350
Categoria di prodotto - Pasta per saldare
Composizione - Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In
Punto di fusione(℃) - 202-210
Dimensione delle particelle(μm) - 20 - 38
Viscosità (Pa.s) - 200±30
Contenuto di flusso(%) - 11.0±1.0
Contenuto di alogenuri (%) - 0
Tipo di flusso - ROL0
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