Wafer bonder ATPremierPS PLUS™

L'ATPremierPS PLUSTM è un'altra estensione della piattaforma Power Series di successo. L'eccezionale livello dei wafer e l'incollaggio dei fili dell'ATPremier PLUS garantisce un'elevata produttività con una maggiore efficienza. Caratteristiche principali In grado di incollare wafer, ceramiche o substrati fino a 300 mm di diametro Accuratezza del posizionamento delle obbligazioni - ±3,5µm @3 sigma (pezzo da 200 mm) - ±5,0µm @3 sigma (pezzo da 300 mm) Controlli hardware e software avanzati della serie Power Series Best-in-Class Bumping con oro a bassa temperatura Migliore facilità di manutenzione con facile accesso alla console inferiore Sistema di alimentazione programmabile con back-up Capacità aggiornabili - Capacità e kit opzionali in rame o in lega d'argento - Capacità di incollaggio di base opzionale L'impronta più piccola sul mercato