Progettati utilizzando la tecnologia proprietaria thin-wafer XPT™ e un processo IGBT all'avanguardia, questi dispositivi presentano qualità quali una ridotta resistenza termica, una bassa corrente di coda, una bassa perdita di energia e una capacità di commutazione ad alta velocità. Grazie al coefficiente di temperatura positivo della loro tensione di on-state, questi IGBT ad alta tensione possono essere utilizzati in parallelo, offrendo così soluzioni economicamente vantaggiose rispetto ai dispositivi a bassa tensione collegati in serie. Ciò si traduce in una riduzione del circuito di pilotaggio del gate associato, in una semplicità di progettazione e in un miglioramento dell'affidabilità del sistema complessivo.
I diodi di recupero rapido co-packed opzionali hanno un basso tempo di recupero inverso e sono ottimizzati per produrre forme d'onda di commutazione uniformi e ridurre significativamente le interferenze elettromagnetiche (EMI).
Caratteristiche:
Tecnologia XPT™ a wafer sottile
Basse tensioni di stato VCE(sat)
Diodi a recupero rapido co-imballati
Coefficiente di temperatura positivo di VCE(sat)
Pacchetti ad alta tensione di dimensioni standard internazionali
Applicazioni:
Circuiti pulser
Generatori di laser e raggi X
Alimentatori ad alta tensione
Apparecchiature di prova ad alta tensione
Circuiti di scarica di condensatori
Interruttori CA
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