Stazione a sonda automatica LCS- 4000

semiautomaticacon dispositivo di taglio laser

La stazione sonda LCS-4000 con sistema di taglio laser integrato offre all'utente la massima flessibilità nel taglio diagnostico dei semiconduttori, nell'analisi dei guasti, nella rifilatura, nella marcatura e nella rimozione dello strato superiore. Tutte queste funzioni possono essere eseguite a livello microscopico con questo unico sistema, che offre un alto livello di prestazioni e una notevole facilità d'uso. Il sistema di taglio laser integrato può essere utilizzato per modificare i conduttori dei circuiti integrati ablando con il laser i conduttori di contatto, gli strati sacrificali e altri materiali senza danneggiare i componenti interni del dispositivo. Questo processo di taglio laser consente la rimozione selettiva degli strati, come la rimozione dello strato superiore, e può aiutare nell'analisi dei guasti dei semiconduttori o nella regolazione fine delle caratteristiche del dispositivo, come la resistenza, la capacità o le proprietà RF. Il sistema di taglio laser di MicroXact è anche in grado di isolare i componenti difettosi tagliando le linee metalliche che collegano il componente difettoso al resto del circuito. La logica predefinita comprende l'identificazione automatica dei dispositivi difettosi sul wafer e la cancellazione completa di questi dispositivi dal wafer tramite ablazione. L'LCS-4000 è disponibile come sistema di configurazione motorizzato, semi-automatico o completamente automatico e può essere facilmente configurato per un'ampia gamma di applicazioni grazie alle numerose opzioni di progettazione e agli accessori disponibili. Caratteristiche della stazione sonda LCS-4000 - Il sistema integra il sistema di taglio laser per la rimozione selettiva del materiale, come la rimozione dello strato superiore, la realizzazione di tagli di alta precisione e la marcatura del metallo. - Progettato per il sondaggio simultaneo in corrente continua e/o in radiofrequenza durante la rifilatura laser dei conduttori o la rimozione dei difetti dai dispositivi.