PanoramicaI sistemi RX e TC di grande volume Nikon esaminano caratteristiche interne ed esterne di componenti con ampia gamma di dimensioni e densità. Le macchine combinano manipolatori metrologici su base in granito con ampi volumi di scansione, opzioni multisorgente configurabili, supporto per doppio rivelatore e molteplici modalità di acquisizione TC per produzione, laboratori di collaudo e R&D.
Caratteristiche chiave- Piattaforma altamente configurabile: scelta di sorgenti X‑ray, rivelatori e lunghezze della base in granito
- Funzionalità multisorgente (fino a 3 sorgenti in alcune configurazioni) per ottimizzare penetrazione, risoluzione e velocità
- Opzioni con doppio rivelatore per flussi di lavoro CT e DR contemporanei ad alto rendimento
- Manipolatori metrologici su base in granito per stabilità meccanica e termica
- Ampio volume di scansione con panel shift e movimento sincrono sull’asse Y per oggetti più larghi/altI
- Modalità di acquisizione avanzate: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend)
- Correzione della dispersione e ricostruzione AI per migliorare la qualità immagine su pezzi densi
- Interfacce di automazione (Nikon Automation OPC UA) per integrazione con caricatori robotizzati
Punti di forza del prodotto- Configurazioni modulari: sorgenti microfocus e ad alta potenza, più rivelatori a pannello piatto e opzioni di protezione (armadio monoblocco, sala pannellata, solo manipolatore)
- Flussi multisorgente per bilanciare penetrazione e produttività secondo l’applicazione
- Flessibilità doppio rivelatore: pixel ridotti, CLDA e esposizioni rapide per CT/DR
- Manipolatore metrologico su base in granito: torri rigide, motori di precisione e encoder per posizionamento ripetibile
- Capacità di scansione estesa: panel shift + moto sincrono consentono diametri fino a ~1000 mm e altezze >1500 mm a seconda del modello
- Pronto per la produzione: integrazione con caricatori robotici e OPC UA per ambienti Quality 4.0
Modelli e volumi di scansione standardVOXLS 40 C 450 | Volume standard: 800 mm (Ø) × 1415 mm (H) | Portata max: 275 kg | Manipolatore sincronizzato
M2 | Volume standard: 630 mm (Ø) × 988 mm (H) | Portata max: 180 kg | Manipolatore a ponte
C2 | Volume standard: 1090 mm (Ø) × 1285 mm (H) | Portata max: 275 kg | Manipolatore sincronizzato
C3 | Volume standard: 1090 mm (Ø) × 2460 mm (H) | Portata max: 400 kg | Manipolatore sincronizzato
Modalità avanzate di acquisizione e opzioni immagine- Offset.CT e Panel Shift per scansioni in singola passata di oggetti più larghi del rivelatore
- Helical CT (X.Tend) per pezzi alti, riduce artefatti a cono e cuciture
- Sorgenti rotanti ad alta potenza e microfocus (es. Rotating.Target 2.0 225 kV, microfocus 450 kV) per maggiore produttività e SNR
- CLDA e pannelli a piccolo pixel per CT/DR ad alta risoluzione e alto rendimento
- Scatter Correction CT e AI Reconstruction per aumentare la fiducia metrologica su materiali densi
Applicazioni industriali- Ispezione componenti e assemblaggi automotive
- Controllo componenti per il settore energia
- Aerospaziale e difesa: pale, fusioni, assemblaggi
- QA per additive manufacturing metallico e fusione
- Ricerca universitaria e sviluppo
Caratteristiche / specifiche tecniche- Sorgenti X configurabili: microfocus e opzioni ad alta potenza; design a target rotante disponibile
- Rivelatori: più rivelatori a pannello piatto leader di settore; supporto per doppio rivelatore in molte configurazioni
- Costruzione manipolatori: base in granito metrologico; manipolatori sincronizzati o a ponte
- Capacità volumetrica: panel shift e Offset.CT per estendere il diametro fino a ~1000 mm e altezze >1500 mm a seconda della configurazione
- Portate: esempi — 180 kg (M2), 275 kg (VOXLS 40 C 450, C2), 400 kg (C3)
- Modalità acquisizione: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend) e modalità CT avanzate
- Miglioramenti immagine: Scatter Correction CT, AI Reconstruction e CLDA per pezzi ad alta densità
- Automazione & integrazione: Nikon Automation OPC UA per integrazione di linea e caricatori robotizzati
- Opzioni di recinto: armadio monoblocco, sala pannellata (C2/C3) o sola unità manipolatore
- Applicazioni tipiche: metrologia, individuazione difetti, ispezione assemblaggi, QA per additive manufacturing