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Sistema di ispezione a raggi X VOXLS 40 C 450
per tomografia digitaleautomatizzatorobotizzato

Sistema di ispezione a raggi X - VOXLS 40 C 450 - Nikon Metrology - per tomografia digitale / automatizzato / robotizzato
Sistema di ispezione a raggi X - VOXLS 40 C 450 - Nikon Metrology - per tomografia digitale / automatizzato / robotizzato
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Caratteristiche

Tecnologia
a raggi X, per tomografia digitale
Specificazioni
automatizzato, robotizzato
Tipo
della qualità, di controllo qualità, di misura, per rilevamento di difetti
Applicazioni
per la produzione, per l'industria automobilistica, per CND, per il settore aerospaziale, per metallo
Applicazioni prodotto
per grandi pezzi
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, controllato da computer

Descrizione

Panoramica
I sistemi RX e TC di grande volume Nikon esaminano caratteristiche interne ed esterne di componenti con ampia gamma di dimensioni e densità. Le macchine combinano manipolatori metrologici su base in granito con ampi volumi di scansione, opzioni multisorgente configurabili, supporto per doppio rivelatore e molteplici modalità di acquisizione TC per produzione, laboratori di collaudo e R&D.

Caratteristiche chiave
  • Piattaforma altamente configurabile: scelta di sorgenti X‑ray, rivelatori e lunghezze della base in granito
  • Funzionalità multisorgente (fino a 3 sorgenti in alcune configurazioni) per ottimizzare penetrazione, risoluzione e velocità
  • Opzioni con doppio rivelatore per flussi di lavoro CT e DR contemporanei ad alto rendimento
  • Manipolatori metrologici su base in granito per stabilità meccanica e termica
  • Ampio volume di scansione con panel shift e movimento sincrono sull’asse Y per oggetti più larghi/altI
  • Modalità di acquisizione avanzate: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend)
  • Correzione della dispersione e ricostruzione AI per migliorare la qualità immagine su pezzi densi
  • Interfacce di automazione (Nikon Automation OPC UA) per integrazione con caricatori robotizzati


Punti di forza del prodotto
  • Configurazioni modulari: sorgenti microfocus e ad alta potenza, più rivelatori a pannello piatto e opzioni di protezione (armadio monoblocco, sala pannellata, solo manipolatore)
  • Flussi multisorgente per bilanciare penetrazione e produttività secondo l’applicazione
  • Flessibilità doppio rivelatore: pixel ridotti, CLDA e esposizioni rapide per CT/DR
  • Manipolatore metrologico su base in granito: torri rigide, motori di precisione e encoder per posizionamento ripetibile
  • Capacità di scansione estesa: panel shift + moto sincrono consentono diametri fino a ~1000 mm e altezze >1500 mm a seconda del modello
  • Pronto per la produzione: integrazione con caricatori robotici e OPC UA per ambienti Quality 4.0


Modelli e volumi di scansione standard
VOXLS 40 C 450 | Volume standard: 800 mm (Ø) × 1415 mm (H) | Portata max: 275 kg | Manipolatore sincronizzato
M2 | Volume standard: 630 mm (Ø) × 988 mm (H) | Portata max: 180 kg | Manipolatore a ponte
C2 | Volume standard: 1090 mm (Ø) × 1285 mm (H) | Portata max: 275 kg | Manipolatore sincronizzato
C3 | Volume standard: 1090 mm (Ø) × 2460 mm (H) | Portata max: 400 kg | Manipolatore sincronizzato

Modalità avanzate di acquisizione e opzioni immagine
  • Offset.CT e Panel Shift per scansioni in singola passata di oggetti più larghi del rivelatore
  • Helical CT (X.Tend) per pezzi alti, riduce artefatti a cono e cuciture
  • Sorgenti rotanti ad alta potenza e microfocus (es. Rotating.Target 2.0 225 kV, microfocus 450 kV) per maggiore produttività e SNR
  • CLDA e pannelli a piccolo pixel per CT/DR ad alta risoluzione e alto rendimento
  • Scatter Correction CT e AI Reconstruction per aumentare la fiducia metrologica su materiali densi


Applicazioni industriali
  • Ispezione componenti e assemblaggi automotive
  • Controllo componenti per il settore energia
  • Aerospaziale e difesa: pale, fusioni, assemblaggi
  • QA per additive manufacturing metallico e fusione
  • Ricerca universitaria e sviluppo


Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Sorgenti X configurabili: microfocus e opzioni ad alta potenza; design a target rotante disponibile
  • Rivelatori: più rivelatori a pannello piatto leader di settore; supporto per doppio rivelatore in molte configurazioni
  • Costruzione manipolatori: base in granito metrologico; manipolatori sincronizzati o a ponte
  • Capacità volumetrica: panel shift e Offset.CT per estendere il diametro fino a ~1000 mm e altezze >1500 mm a seconda della configurazione
  • Portate: esempi — 180 kg (M2), 275 kg (VOXLS 40 C 450, C2), 400 kg (C3)
  • Modalità acquisizione: Offset.CT, Panel Shift, Helical CT (X.Tend) e modalità CT avanzate
  • Miglioramenti immagine: Scatter Correction CT, AI Reconstruction e CLDA per pezzi ad alta densità
  • Automazione & integrazione: Nikon Automation OPC UA per integrazione di linea e caricatori robotizzati
  • Opzioni di recinto: armadio monoblocco, sala pannellata (C2/C3) o sola unità manipolatore
  • Applicazioni tipiche: metrologia, individuazione difetti, ispezione assemblaggi, QA per additive manufacturing

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.