Macchina di ispezione a raggi X XT H series

per tomografia digitaleCT3D

Panoramica
La serie XT H è una famiglia di tomografi CT elicoidali a microfuoco per ispezione ad alta risoluzione di componenti, dai connettori plastici miniaturizzati alle fusioni in alluminio. I sistemi sono progettati per R&S, analisi dei guasti e controllo qualità in produzione, con configurazioni per ispezione e metrologia.

Soluzioni adattabili
I sistemi combinano la flessibilità di laboratorio con funzioni adatte alla produzione per ridurre i tempi di ciclo e migliorare la disponibilità: opzioni configurabili di sorgente/target, modalità di acquisizione X.Tend Helical CT e regolazione motorizzata della distanza sorgente‑rilevatore.

Punti salienti del prodotto

• Flessibilità quando serve: scelta di sorgente X, target, strategie di scansione CT e opzioni come la regolazione motorizzata del FDD per coprire un’ampia gamma di compiti di ispezione.
• X.Tend Helical CT: acquisizione continua per scansionare oggetti alti in un’unica operazione, eliminando artefatti da fascio conico e cuciture e permettendo maggiori ingrandimenti per aumentare la risoluzione.
• Rotating.Target 2.0 225 kV: consente funzionamento continuo fino a 450 W (a seconda della configurazione) per risoluzione superiore a potenza data o acquisizione dati più rapida a risoluzione data.

Caratteristiche principali

• X.Tend Helical CT per scansioni ad alta risoluzione senza artefatti: acquisizione elicoidale continua per pezzi alti; la risoluzione aumenta avvicinando il campione alla sorgente.
• Offset.CT per scansioni più ampie e ad alta risoluzione: consente di scansionare componenti più larghi del rivelatore e avvicinare il campione alla sorgente per una risoluzione effettiva superiore.
• Accuratezza di misura tracciabile: opzione metrologica (MCT225) progettata per misure ad alta precisione con verifica MPE secondo VDI/VDE 2630 e supporto Local.Calibration.
• Qualità immagine: rivelatori flat‑panel di ampia area con pixel piccoli e esposizioni rapide combinati con sorgenti X microfocus per dataset ad alta risoluzione.
• Dual.Material CT per la produzione: tecnica di ricostruzione per ispezione automatica di pezzi bimateriale con riduzione degli artefatti da materiali ad alta densità.
• Auto.Filament Control: gestione intelligente del filamento per estenderne la vita e aumentare la disponibilità del sistema.
• Half.Turn CT: algoritmi di ricostruzione ottimizzati che generano dati privi di artefatti con circa la metà delle proiezioni convenzionali, riducendo significativamente i tempi di acquisizione.

Confronto (sintesi dalla scheda prodotto)
Modelli inclusi: XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
Dimensione pezzo: XT H225 (piccolo–medio) · XT H225 ST 2x (gamma più ampia) · MCT225 (piccolo–medio) · Densità e precisione variano per modello e configurazione.

Applicazioni

• R&S e analisi dei guasti
• Controllo qualità in produzione e ispezione in serie in officina
• Ispezione di componenti da piccoli a grandi, incluse plastiche, fusioni e parti multi‑materiale

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Opzioni sorgente X incluse Rotating.Target 225 kV
• Capacità di funzionamento continuo fino a 450 W (dipende dalla configurazione sorgente/target)
• Modalità di acquisizione X.Tend Helical CT per oggetti alti e scansioni continue prive di artefatti
• Modalità Half.Turn CT per ridurre i tempi di acquisizione con ricostruzioni prive di artefatti
• Auto.Filament Control per estendere la vita del filamento e migliorare la disponibilità
• Offset.CT per scansionare componenti più grandi del rivelatore e aumentare la risoluzione avvicinando la sorgente
• Ricostruzione Dual.Material CT per migliorare le immagini di campioni bimateriale/alta densità
• Opzione metrologica (MCT225) con verifica MPE secondo VDI/VDE 2630 e supporto Local.Calibration
• Rivelatori flat‑panel di ampia area con pixel piccoli ed esposizioni rapide
• Sorgenti X microfocus con piccolo punto focale per dataset ad alta risoluzione