Macchina di ispezione a raggi X XT V 160

NDT (controllo non distruttivo)per tomografia digitaleCT

Panoramica del prodotto
La serie XT V di Nikon comprende sistemi di controllo radiografico e TC per l'ispezione non distruttiva di componenti elettronici quali PCB, BGA e chip. La serie abbina sorgenti X a microfuoco Xi al software Inspect-X e propone opzioni come Low Dose Collimator e ESD Safety Upgrade per ispezioni in batch e protezione dei dispositivi sensibili.

Caratteristiche principali

• Ispezione ad alta risoluzione per PCB, BGA, bond wires, PTH e package complessi.
• Workflow di ispezione automatizzati con Inspect-X e PCB Analysis Suite per programmi rapidi di pass/fail e reportistica.
• Configurazione verticale con manipolatore preciso e controllo joystick che consente rotazione a 360° e movimento intelligente per mantenere la regione di interesse nel campo visivo.
• Evita collisioni automaticamente e interfacce orientate all'operatore per un'operazione più sicura.
• Opzione Low Dose Collimator per ridurre l'esposizione ai raggi X sui dispositivi sensibili e consentire ispezioni di lotti più grandi.
• Opzione ESD Safety Upgrade per fornire protezione ESD conforme agli standard di settore durante l'ispezione.
• Sorgenti Xi microfocus con Diamond Window e design a tubo aperto con filamenti sostituibili.
• Elaborazione immagine includendo High Contrast Filter 2.0 per mettere in evidenza dettagli su aree ad alto e basso contrasto.

Punti salienti del prodotto

• Produttivo — configurazione rapida di ispezioni automatizzate con Inspect-X e misure avanzate per BGA, bond wires e package complessi.
• Sicuro — protezione continua tramite prevenzione automatica delle collisioni, Low Dose Collimator e opzione ESD Safety Upgrade.
• Facile da usare — configurazione verticale con imager inclinabile e manipolatore intuitivo per viste oblique estreme e rotazione a 360°.
• Qualità dei dati — sorgenti Xi microfocus con Diamond Window e generatore integrato per funzionamento affidabile.
• Potente elaborazione immagine — High Contrast Filter 2.0 per analisi dei difetti più rapida e precisa.

Specifiche (sommario)
Modelli — XT V 160 | XT V 130C
Tensione massima (kV) — 160 kV | 130 kV
Sorgente X-ray — Tubo aperto con filamenti sostituibili (Xi microfocus) | Tubo aperto con filamenti sostituibili (Xi microfocus)
Generatore HV — Generatore integrato (nessuna manutenzione cavi HV) | Generatore integrato (nessuna manutenzione cavi HV)
Riconoscimento caratteristiche — Submicron (XT V 160) | Livello micron (XT V 130C)
Intervallo angolo di visualizzazione — Fino a 82° in qualsiasi direzione (XT V 160) | Fino a 79° in qualsiasi direzione (XT V 130C)
Vassoio campione — Vassoio in fibra di carbonio, Ø 580 mm | Vassoio in fibra di carbonio, Ø 580 mm
Dimensioni cabinet (L x P x H) — 1.260 x 1.789 x 1.904 mm | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm
Peso sistema — 2.100 kg | 2.100 kg
Sicurezza ESD — Opzione ESD Safety Upgrade (protezione conforme agli standard industriali) | Opzione ESD Safety Upgrade (protezione conforme agli standard industriali)
Applicazioni principali — Ispezione elettronica e di semiconduttori automatizzata e in tempo reale per R&D, QA/QC e analisi dei guasti | Ispezione elettronica in tempo reale

Applicazioni industriali

• Elettronica — rilevamento difetti in BGA, analisi integrità bond wires, ispezione in batch di PCB e workflow automatizzati di pass/fail.
• Semiconduttori — ispezione ESD‑safe e workflow a bassa dose per dispositivi sensibili; visibilità migliorata con High Contrast Filter 2.0.
• Laboratori qualità — automazione, sezioni trasversali virtuali (X.Tract) per analisi dettagliate e gestione campioni tramite Heavy Duty Tray.
• Ricerca e sviluppo — braccio CT ad alto ingrandimento e imaging avanzato per sviluppo e analisi dei guasti.

FAQ (sintesi)

• Vantaggi principali: migliore risoluzione e capacità di ingrandimento, gestione flessibile dei campioni e opzioni di protezione per componenti sensibili (ESD e controllo dose).
• Perché l'ESD Safety Upgrade: previene danni da scariche elettrostatiche e contribuisce alla conformità agli standard ESD industriali.
• Ruolo del Low Dose Collimator: minimizza l'esposizione del fascio primario e schermare le aree non ispezionate per consentire ispezioni in lotti più ampi.
• Idoneità per l'elettronica: progettato per l'ispezione non distruttiva dei componenti elettronici con sorgenti Xi, Inspect-X e controllo di movimento di precisione.

Specifiche tecniche

• Serie / Modello: XT V Series (XT V 160, XT V 130C)
• Tensione massima tubo: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C)
• Sorgente X-ray: Xi microfocus, tubo aperto con filamenti sostituibili
• Generatore HV: Generatore integrato (nessuna manutenzione cavi HV)
• Risoluzione: Submicron (XT V 160) / livello micron (XT V 130C)
• Angolo di visualizzazione: fino a 82° (XT V 160) / fino a 79° (XT V 130C)
• Vassoio campione: Carbonio Ø 580 mm
• Dimensioni (L×P×H): 1.260 × 1.789 × 1.904 mm
• Peso sistema: circa 2.100 kg
• Software: Inspect-X, PCB Analysis Suite, X.Tract
• Elaborazione immagine: High Contrast Filter 2.0
• Opzioni: Low Dose Collimator, ESD Safety Upgrade, High Magnification CT Arm, Heavy Duty Tray