Macchina di ispezione a raggi X XT V 130

NDT (controllo non distruttivo)per tomografia digitaleCT

Panoramica
I sistemi di ispezione X‑ray CT della serie XT V di Nikon offrono controllo non distruttivo ad alta risoluzione per componenti elettronici (PCB, BGA, chip) e dispositivi semiconduttori. Progettati per R&D, QA/QC e analisi dei guasti, uniscono sorgenti Xi microfocus, tubo aperto con filamenti sostituibili e generatore HV integrato per ridurre manutenzione e costi operativi.

Punti chiave del prodotto

• Ispezione automatica: l'interfaccia Inspect‑X e la PCB Analysis Suite consentono la rapida configurazione di programmi di ispezione automatizzati con misurazioni e report pass/fail per BGA, bond wire, PTH e package complessi.
• Protezione continua: prevenzione automatica delle collisioni e Low Dose Collimator per minimizzare l'esposizione ai raggi X durante le ispezioni in batch; upgrade ESD opzionale per proteggere i componenti sensibili.
• Manipolatore intuitivo: configurazione verticale (sorgente X‑ray sotto il campione, imager inclinabile sopra), controllo joystick preciso e motion intelligente che mantiene l'area d'interesse in vista durante la rotazione a 360°.

Qualità dati premium

• Sorgenti Xi microfocus per immagini nitide e stabili; Diamond Window migliora il contrasto nell'intervallo operativo.
• Tubo aperto con filamenti sostituibili per ridurre i costi di esercizio a lungo termine.
• High.Contrast Filter 2.0 evidenzia dettagli a contrasto elevato e basso in un'unica immagine per accelerare l'identificazione dei difetti.

Funzionalità di imaging e ispezione

• Inspect‑X fornisce flussi operatore dedicati, strumenti avanzati di imaging e analisi ottimizzati per l'ispezione elettronica.
• Prevenzione automatica delle collisioni e controllo intelligente del movimento consentono scansioni sicure e precise anche ad angoli obliqui estremi.
• Upgrade ESD opzionale conforme agli standard industriali per la protezione dei dispositivi sensibili durante l'ispezione.

Specifiche (sommario)
Modello | XT V 160 | XT V 130C
kV massimo | 160 kV | 130 kV
Sorgente X‑ray | Tubo aperto con filamenti sostituibili (entrambi i modelli)
Generatore HV | Generatore integrato — nessuna manutenzione cavi HV richiesta (entrambi i modelli)
Riconoscimento delle caratteristiche | Submicronico (XT V 160) | Livello micronico (XT V 130C)
Range angolare di vista | Fino a 82° in qualsiasi direzione (XT V 160) | Fino a 79° in qualsiasi direzione (XT V 130C)
Piano campione | Piano in fibra di carbonio, diametro 580 mm (entrambi i modelli)
Dimensioni cabinet (L x P x H) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (entrambi i modelli)
Peso sistema | ≈2.100 kg (entrambi i modelli)
ESD | Upgrade ESD opzionale conforme agli standard industriali (entrambi i modelli)
Applicazioni principali | Ispezione automatizzata e in tempo reale per elettronica e semiconduttori per R&D, QA/QC e analisi dei guasti (XT V 160) | Ispezione elettronica in tempo reale (XT V 130C)

Caratteristiche tecniche / specifiche

• Modelli: XT V 160 e XT V 130C.
• Tensione massima: 160 kV (XT V 160) / 130 kV (XT V 130C).
• Sorgente X: Tubo aperto con filamenti sostituibili; sorgenti Xi microfocus per immagini nitide e stabili.
• Generatore: Generatore HV integrato (nessuna manutenzione cavi HV esterna richiesta).
• Risoluzione / riconoscimento: Submicronico (XT V 160) e livello micronico (XT V 130C).
• Angolo di visualizzazione: Fino a 82° (XT V 160) e fino a 79° (XT V 130C) in qualsiasi direzione.
• Piano campione: Diametro 580 mm in fibra di carbonio; piano heavy‑duty opzionale.
• Dimensioni (L x P x H): 1.260 x 1.789 x 1.904 mm.
• Peso sistema: Circa 2.100 kg.
• Protezione radiologica: Low Dose Collimator per minimizzare l'esposizione.
• Protezione ESD: Upgrade ESD opzionale conforme agli standard industriali.
• Software & automazione: Inspect‑X con PCB Analysis Suite per misure automatiche, analisi BGA/bondd‑wire/PTH/PoP e reportistica automatica.
• Elaborazione immagine: High.Contrast Filter 2.0 per visibilità combinata di dettagli ad alto/basso contrasto.