Macchina di incisione per wafer per via umida

Lo strumento RENA per l'incisione a umido per applicazioni caustiche o acide è costruito per ottenere risultati superficiali eccezionali nella produzione di wafer di semiconduttori. L'incisione acida, combinata con un sistema di trasporto rapido, consente un controllo preciso del processo. Per wafer fino a 300 mm, questo strumento completamente automatizzato soddisfa tutti i requisiti della produzione di wafer di fascia alta. Inoltre, le capacità di lavorazione senza carrier half-pitch garantiscono i più alti tassi di produzione e un'elevata resa. La nostra piattaforma di incisione dei wafer è completamente conforme a tutti gli standard SEMI. Caratteristiche e vantaggi Dimensioni del wafer fino a 300 mm Eccezionale controllo della forma Arresto dell'incisione in meno di 1 secondo Perfetta omogeneità dell'incisione Gestione senza carrello Sistema a mezzo passo per la massima produttività Monitoraggio avanzato del processo Trasporto di più wafer alla porta di carico OHT