Microsaldatrice per chip per die attach ACCμRA M

manualeflip-chipdi alta precisione

L'ACCμRA M è un Flip-Chip Bonder manuale che consente di raggiungere un'accuratezza post-bond di ± 3 μm. L'unico asse motorizzato è il braccio, che controlla con precisione la forza di incollaggio. Combinando e sincronizzando il braccio con il regolatore di temperatura, garantisce una qualità perfetta e un'elevata ripetibilità del processo. L'ACCμRA M, più che un sistema pick-and-place, offre funzionalità di termocompressione e rifusione. È l'apparecchiatura perfetta per le università e gli istituti di ricerca e sviluppo. - Precisione post-bond di ± 3 μm - Ingombro ridotto - Macchina manuale - Facile da usare - Piattaforma aperta - Orientata alla ricerca e sviluppo