Software di simulazione Simcenter Flotherm

di analisi termicadi sviluppodi creazione di gemelli digitali

Panoramica
Simcenter Flotherm è il software leader per la simulazione del raffreddamento dell'elettronica, progettato per fornire analisi termiche accurate a supporto dello sviluppo del gemello digitale termico. Copre l'intero flusso di lavoro dalla fase preliminare di architettura termica fino alla verifica finale della progettazione, e gestisce modelli dal livello di pacchetto IC/PCB fino a sistemi di grandi dimensioni come datacenter.

Vantaggi principali

• Accelera il flusso di lavoro di progettazione termica elettronica consentendo simulazioni rapide e feedback accurati alle altre funzioni ingegneristiche.
• Riduce rischi di rilavorazioni costose ed errori di affidabilità grazie a verifiche termiche anticipate e accurate.
• Supporta la modellazione su più scale (da sub-micron a metri) per catturare aspetti dettagliati fino all'integrazione sistemica.

Caratteristiche principali

• Simulazione termica e fluidodinamica (CFD) specifica per elettronica: con solver e librerie adattate alla gestione di migliaia di componenti e potenze diverse.
• Analisi transitoria accurata: modellazione di eventi transitori (anche su scale temporali molto brevi) per alimentazioni, controlli ventilatori e strategie di mitigazione termica.
• Meshing robusto e affidabile: griglia cartesiana strutturata progettata per efficienza numerica e per aggiornamenti rapidi basati su SmartPart; griglia che si adatta automaticamente a modifiche di orientamento/posizione.
• SmartPart e librerie componenti: librerie dedicate (dissipatori, ventole, involucri, heat pipes, componenti forniti da vendor) per costruzione rapida di modelli termici ad alta fedeltà.
• Gestione EDA/MCAD: importazione e pre-elaborazione CAD/EDA (supporto a formati EDA come ODB++), EDA Bridge per opzioni di fedeltà modellistica e integrazione dei dati PCB e routing.
• BCI-ROM (Boundary Condition Independent Reduced Order Model): estrazione di modelli a ordine ridotto indipendenti dalle condizioni al contorno per analisi transitorie estremamente rapide; dimostrato aumento di velocità (ordini di grandezza, es. oltre 40.000× rispetto alla CFD 3D completa) mantenendo accuratezza predittiva.
• Esportazione e integrazione dei modelli: BCI-ROM e modelli termici esportabili in formati utilizzabili in ambienti di simulazione (es. matrici per Matlab/Simulink), VHDL-AMS per simulazioni elettrotermiche, FMU (Functional Mockup Unit) per integrazione in simulatori 1D come Simcenter Amesim o Flomaster.
• Calibrazione automatica del modello, analisi parametrica e funzionalità di ottimizzazione per esplorazione rapida dello spazio di progettazione.
• Workflow scalabile: adatto sia per studi esplorativi rapidi pre-CAD che per verifiche finali ad alta fedeltà.

Integrazioni e flessibilità

• Compatibilità con tool MCAD e EDA per import e sincronizzazione dati.
• Possibilità di esportare modelli termici e ROM per uso in tool esterni e catena di fornitura.
• Supporto di librerie di componenti fornite da produttori (ad es. menzione di librerie aggiuntive di componenti di vendor).

Caratteristiche / specificazioni tecniche

• Tipologia: Software (On‑premises)
• Lingua principale della pagina: Italiano
• Produttore / Seller: Siemens
• Capacità di simulazione: CFD termico per elettronica (stazionario e transitorio), scala di lunghezza gestita: da sub‑micron a metri
• Tecnologie chiave: SmartPart, griglia cartesiana strutturata, solver stabile e dedicato per elettronica
• Modellazione avanzata: BCI‑ROM (modelli a ordine ridotto indipendenti dalle condizioni al contorno), esportabili in Matlab/Simulink, VHDL‑AMS e FMU
• Integrazione EDA/MCAD: supporto a formati EDA (es. ODB++), EDA Bridge per gestione PCB e routing
• Funzionalità di automazione: scripting (Python/XML), macro, calibrazione automatica del modello, analisi parametrica e ottimizzazione
• Anno di creazione della risorsa: 2023-02-08 (metadato pagina)
• Ultima modifica della risorsa: 2026-05-05 (metadato pagina)