Panoramica HyperLynx è una suite software integrata per l'analisi e la verifica del progetto PCB che copre l'esplorazione dello schema, la simulazione pre‑layout, la verifica post‑layout e la modellazione elettromagnetica 2D/2.5D/3D. Combina funzioni di SI, PI, EM e DRC per abilitare workflow di verifica progressivi e ottimizzazione automatizzata.
Caratteristiche principali - Esplorazione pre‑layout e definizione dei vincoli per stabilire regole producibili e scegliere lo stackup
- Analisi di integrità del segnale (SI) per segnali generici, SerDes e interfacce DDR con controlli consapevoli del protocollo
- Analisi di integrità dell'alimentazione (PI): DC drop, analisi AC/decoupling e valutazione transitoria del PDN
- Modellazione EM 2D/2.5D/3D con solver full‑wave e ibridi per analisi ad alta fedeltà
- Controllo automatico delle regole di progetto (DRC) ed estrazione di topologia post‑layout per progetti di grandi dimensioni
- Simulazione analogica/mixed‑signal (AMS) basata su SPICE e accoppiamenti multi‑dominio
- Ottimizzatori automatici: sweep parametrici, esplorazione guidata da esperti e tecniche di superficie di risposta
Famiglia di prodotti / Applicazioni - HyperLynx Signal Integrity (HL‑SI)
- HyperLynx Power Integrity (HL‑PI)
- HyperLynx Advanced Solvers (3D EM)
- HyperLynx Design Rule Check (HL‑DRC)
- HyperLynx Analog/Mixed‑Signal (HL‑AMS)
- HyperLynx Schematic Analysis (HL‑SA)
- Z‑Planner Enterprise (pianificazione stackup e libreria materiali)
Vantaggi principali - Ambiente integrato SI/PI/EM/DRC con trasferimento dati continuo dallo schema al layout
- Workflow di verifica progressiva: controlli rapidi seguiti da simulazioni ad alta fedeltà
- Analisi consapevoli del protocollo e verifiche specifiche per fornitore per DDR e SerDes
- Workflows batch e automatizzati per progetti multi‑canale estesi
- Scalabile per utenti dal principiante all'esperto con workflow preconfigurati e opzioni avanzate di solver
Applicazioni tipiche - Verifica dello schema in fase iniziale per identificare errori di cablaggio e connettività
- Simulazione pre‑layout e pianificazione dello stackup per definire vincoli producibili
- Sign‑off post‑layout per SI/PI/EMC e conformità su schede multi‑canale
- Analisi automatizzata dei link seriali con report PASS/FAIL e quantificazione dei margini
- Ottimizzazione del PDN e tuning delle reti di disaccoppiamento per esigenze di corrente transiente
Caratteristiche / specificazioni tecniche - Analisi supportate: SI (dominio temporale/frequenza), PI (DC/AC/transitorio), AMS (SPICE), EM 2D/2.5D/3D
- Copertura protocolli: supporto per famiglie DDRx e oltre 250 varianti di protocolli seriali
- Ottimizzazione: sweep parametrici, regole esperte, metodi di superficie di risposta
- Integrazione workflow: schema → layout → verifica, estrazione automatica di topologia
- Pianificazione stackup: Z‑Planner Enterprise con libreria materiali, rugosità rame e modellazione delle perdite