Suite software di progettazione di circuito stampato Valor NPI
di ottimizzazione di ideazionedi processoper PCB

Suite software di progettazione di circuito stampato - Valor NPI - Siemens PLM Software - di ottimizzazione di ideazione / di processo / per PCB
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Caratteristiche

Funzione
di ottimizzazione di ideazione, di progettazione di circuito stampato
Applicazioni
di processo, per PCB

Descrizione

Panoramica
Valor NPI è un software DFM integrato nel flusso di progettazione PCB che individua problemi di producibilità, assemblaggio e test nelle prime fasi —dalla validazione delle celle di libreria ai controlli incrementali del layout— per accelerare l'introduzione di nuovi prodotti e ottimizzare resa e costi.

Principali funzionalità
  • Manufacturing Driven Design (MDD): applica automaticamente profili DFM e conoscenza dei processi specifici dei fornitori nell'ambiente di progettazione per ottimizzare la producibilità durante il layout.
  • Controlli DFM completi: set di regole estesi per fabbricazione, assemblaggio e test su tecnologie FR4, rigid‑flex, flex e substrati di packaging.
  • Valutazione del rischio dei componenti: stima del rischio di assemblaggio e guasto componente per componente basata su Valor Parts Library, con sintesi e priorità a livello di BOM.
  • Collaborazione sui profili DFM: riferimento alle capacità dei fornitori e ai gemelli digitali (via PCBflow) per convalidare i progetti rispetto ai vincoli specifici del produttore.
  • Ottimizzazione di pannelli/array di assemblaggio: generazione e analisi di array con linguette staccabili, fiducial e fori utensile, con analisi DFM a livello di array/pannello.
  • Consapevolezza di parti e footprint: convalida degli spazi tra componenti, dei punti di saldatura e delle parti alternative tramite una libreria parts‑aware che riflette i vincoli reali di assemblaggio.

Benefici
  • Individuare e risolvere problemi di produzione nelle fasi di progettazione per ridurre rilavorazioni, abbreviare la rampa verso la produzione e ridurre i costi.
  • Migliorare resa e affidabilità sul campo affrontando rischi di fabbricazione e assemblaggio prima della produzione.
  • Allineare i progetti alle capacità dei fornitori per evitare ritardi di produzione e costi aggiuntivi imprevisti.

Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Tecnologie supportate: FR4, rigid‑flex, flex, substrati di packaging.
  • Supporto MDD per l'applicazione automatica delle conoscenze di processo nel flusso di progettazione.
  • Set di regole DFM esteso per fabbricazione, assemblaggio e test; validazione delle celle di libreria e controlli incrementali del layout.
  • Valutazione del rischio dei componenti basata su Valor Parts Library per analisi a livello di BOM.
  • Integrazione/collegamento con PCBflow per profili DFM dei fornitori e scambio di gemelli digitali.
  • Creazione e analisi di pannelli/array di assemblaggio con supporto per linguette staccabili, fiducial e fori utensile.

Cataloghi

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Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

IMTS 2026
IMTS 2026

14-19 set 2026 Chicago (USA - Illinois) Hall North Level 2 - Stand 211930

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 set 2026 Berlin (Germania) Hall 27 - Stand 230

  • Maggiori informazioni

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