Suite software di simulazione Innovator3D ICdi progettazionedi gestione datidi modellizzazione
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Caratteristiche
- Funzione
- di pianificazione, di analisi, di analisi di protocollo, di simulazione, di simulazione termica, di progettazione, di modellizzazione, per la realizzazione di prototipi, di gestione dati, di creazione di gemelli digitali
- Applicazioni
- di processo
- Tipo
- 3D
Descrizione
Panoramica
Principali benefici
Esperienza utente con IA
Vero gemello digitale 3D e analisi
Conformità, protocolli e gestione IP
Premi & riconoscimenti
Specifiche tecniche
- Innovator3D IC è una suite di progettazione con gemello digitale 3D integrata per pianificazione a livello di sistema, prototipazione e analisi predittiva di assemblaggi semiconduttori 2,5D/3D. Unifica pianificazione, layout fisico, conformità dei protocolli e governance dei dati per multi‑die, interposer e substrati avanzati.
Principali benefici
- Pianificazione e prototipazione a livello di sistema tramite un cockpit gerarchico gemello digitale 3D che rappresenta l'intero assemblaggio del dispositivo.
- Analisi predittive PPA (potenza, prestazioni, area, costo) prima dell'implementazione fisica per ridurre iterazioni e time‑to‑market.
- Analisi multi‑fisiche e EM 3D integrate (termica, elettrica, meccanica) per la validazione precoce.
- Controlli di conformità a standard e modelli fornitori, inclusi UCIe e simulazione di canali IBIS‑AMI.
- Hub WIP centralizzato con estrazione automatica, controllo versione sicuro e accesso immediato ai progetti.
- Componenti modulari per pianificazione, layout, analisi protocolli e gestione dati (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).
Esperienza utente con IA
- Query in linguaggio naturale sui dati di progetto per risultati cross‑domain immediati.
- Assistente IA che evidenzia problemi potenziali, filtra i falsi positivi e suggerisce classificazioni o correzioni.
- Ricerca intelligente per individuare elementi correlati tra i progetti e approvare/modificare suggerimenti IA con un clic.
- Il sistema apprende dalle interazioni e fornisce raccomandazioni proattive ottimizzate per i workflow.
Vero gemello digitale 3D e analisi
- Blueprint 3D completo che consente visualizzazione e interazione con tutti i livelli di interconnessione in un unico ambiente.
- Analisi multi‑fisiche e EM 3D pre‑route e pre‑implementazione per valutare caratteristiche termiche, elettriche e meccaniche.
- Integrazione senza soluzione di continuità con strumenti di analisi di terze parti (es. Calibre, HyperLynx, Simcenter) per verifica predittiva.
Conformità, protocolli e gestione IP
- Analisi predittiva automatizzata pre‑route per UCIe e altre esigenze di conformità delle interconnessioni.
- Simulazione IBIS‑AMI basata su modelli fornitori per analisi di canale e link con velocità, modulazione, codifica e report configurabili.
- Hub dati centralizzato per mantenere il controllo versione sicuro di IP sorgente e artefatti di progetto con estrazione automatica al check‑in.
Premi & riconoscimenti
- 3DInCites – Technology Enablement (2025)
- Chiplet Summit – Best of Show (2026)
Specifiche tecniche
- Famiglia di prodotti: Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
- Uso target: integrazione eterogenea 2,5D/3D, System‑in‑Package (SiP), interposer e substrati avanzati
- Modello dati: rappresentazione 3D gerarchica del gemello digitale
- Tipi di analisi: multi‑fisiche (termica, elettrica), EM 3D, analisi predittiva pre‑route, ottimizzazione PPA
- Conformità: controlli UCIe; simulazione IBIS‑AMI basata su modelli fornitori
- Integrazioni tool: integrazione a livello di flusso con motori CAE/EDA (Calibre, HyperLynx, Simcenter)
- Collaborazione & gestione dati: hub WIP centralizzato, estrazione automatica al check‑in, controllo versione sicuro
- Funzionalità IA: ricerca in linguaggio naturale, assistente IA per filtraggio problemi e raccomandazioni
- Workflow tipici: pianificazione sistema, prototipazione, analisi predittiva, verifica
- Obiettivi: ridurre iterazioni, accelerare time‑to‑market, prevedere e mitigare problemi termici/elettrici prima del silicio
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14-19 set 2026 Chicago (USA - Illinois) Hall North Level 2 - Stand 211930
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.