Carico elettronico AC KLC TTV 2.0

Panoramica
Basato su KLC TTV 2.0. Simulazione di hotspot multizona; supporto per densità di potenza ultra elevata; validazione di chiplet e acceleratori AI; supporto completo per la personalizzazione; configurazione del sensore integrato.

Descrizione estesa
Veicolo di prova termico multizona KLC TTV 2.0 progettato per la validazione termica di processori AI, GPU, CPU, chiplet, HBM e acceleratori di intelligenza artificiale. La piattaforma standardizzata KLC TTV 2.0 offre configurazione indipendente delle zone di alimentazione, modelli di riscaldamento personalizzati, monitoraggio temperatura multipunto e soluzioni di controllo integrate. Consente la riproduzione di distribuzioni termiche realistiche e la convalida di prestazioni di piastre fredde, raffreddamento a liquido, raffreddamento diretto sul chip, immersione e sistemi bifase con elevata accuratezza.

Principi di progetto e benefici
Il TTV 2.0 è pensato per riprodurre profili termici eterogenei e punti caldi localizzati generati da architetture eterogenee come chiplet, HBM e acceleratori AI. Rispetto ai sistemi TTV monozona tradizionali, il TTV multizona permette emulazione realistica di hotspot, controllo indipendente della potenza per ciascuna zona, ottimizzazione del sistema di raffreddamento e riduzione dei tempi di sviluppo del prodotto.

Caratteristiche principali e funzionalità

• Configurazione di alimentazione multizona con controllo indipendente
• Configurazioni standard tipiche: 15 o 25 zone (personalizzabili)
• Zone personalizzate in base alla mappa di alimentazione cliente per emulare GPU, CPU, chiplet e HBM
• Supporto sensori: termocoppie di tipo T integrate, sensori RTD opzionali e configurazioni sensori personalizzate
• Sistema di controllo integrato: controllo temperatura, monitoraggio potenza e controller multizona
• Alimentatore CA regolabile compatibile con ingresso 110/220 V e uscita regolabile 0–260 V CA
• Uscita di potenza super elevata regolabile variando la tensione di ingresso
• Densità di potenza disponibili: Alta potenza 150–300 W/cm²; Potenza ultra elevata 500–1.000+ W/cm² (progetto personalizzato)
• Ideale per validazione di server AI, GPU, CPU, moduli OAM, acceleratori AI e test termici ASIC
• Supporto per validazione di piastra fredda, raffreddamento a liquido e raffreddamento bifase
• Ampia capacità di personalizzazione: dimensioni, spessore, zone di riscaldamento, densità di potenza, tensione, connettori e layout dei sensori

Componenti dell'ecosistema di validazione

• Veicolo per test termici multizona (TTV)
• Sensori di tipo T
• Regolatore di temperatura
• Sensore multizona
• Piastra di serraggio superiore e inferiore
• Gruppo di fissaggio a pressione
• Dispositivo a piastra fredda
• Alimentatore regolabile

Table: Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 12 V ~ 600 V - Specifiche dimensione/voltage/potenza/corrente
Dimensioni (mm) | Tensione regolabile (V) | Gamma di potenza (W) | Corrente massima (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 2000 | 16
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 2000 | 7
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 2000 | 7
35 x 35 | 12 ~ 48 | 5 ~ 400 | 10
35 x 35 | 24 ~ 80 | 15 ~ 1000 | 14
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 2000 | 20
35 x 35 | 80 ~ 200 | 100 ~ 2200 | 20
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 2500 | 12
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 2500 | 8
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 2500 | 6
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 13
40 x 40 | 48 ~ 120 | 60 ~ 2000 | 19
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 2400 | 20
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 3000 | 16
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 3200 | 11
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 3200 | 11
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1000 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 17
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 2500 | 15
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 4000 | 19
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 4500 | 10
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1400 ~ 5000 | 11
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2400 | 13
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 3600 | 15
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 4600 | 12
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 5000 | 12.5
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 10
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2000 | 20
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 3000 | 19
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 4000 | 21
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 6000 | 19
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1800 ~ 8000 | 15

Table: Veicolo per test termici ad altissima potenza (TTV) da 110 V/220 V - Selezioni
Tensione (V) | Dimensioni (mm) | Potenza selezionabile (W)
110 | 30 x 30 | 80, 260, 1500
110 | 35 x 35 | 130, 550, 2100
110 | 40 x 40 | 150, 400, 2000
110 | 50 x 50 | 250, 500, 2000
110 | 60 x 60 | 360, 740, 1500
110 | 80 x 80 | 320, 660, 2400
220 | 30 x 30 | 320, 1000
220 | 35 x 35 | 540, 2200
220 | 40 x 40 | 600, 1600
220 | 50 x 50 | 1000, 2000
220 | 60 x 60 | 1500, 3000, 6000
220 | 80 x 80 | 1300, 2600, 9600

Vantaggi tecnici
Gradienti termici più vicini al silicio reale; funzionamento indipendente delle zone per esplorare scenari di carico; elevata affidabilità per densità termiche estreme; progetti hotspot multizona per die di grandi dimensioni.

Applicazioni primarie

• Validazione termica server AI
• Sviluppo processori AI
• Simulazione hotspot GPU
• Caratterizzazione termica CPU
• Validazione acceleratori IA e chiplet
• Valutazione sistemi di raffreddamento HBM, piastra fredda, liquido, bifase e immersione
• Test termici ASIC e ricerca su raffreddamento ad alto flusso termico

Caractéristiques / Specifiche tecniche

• Modello / piattaforma: KLC TTV 2.0
• Marca: KLC Corporation
• Configurazione zone: tipicamente 15 o 25 zone, personalizzabili
• Tipi di sensori supportati: termocoppie tipo T integrate, sensori RTD opzionali, altre configurazioni personalizzate
• Ingresso alimentazione: compatibile con 110/220 V AC
• Uscita alimentazione: regolabile 0–260 V AC (a seconda del modello e della personalizzazione)
• Densità di potenza standard: 150–300 W/cm²; opzione ultra elevata: 500–1.000+ W/cm² (progetti personalizzati)
• Dimensioni standard TTV: da 30 x 30 mm fino a 80 x 80 mm (opzioni intermedie disponibili)
• Opzioni di personalizzazione: dimensioni e spessore, configurazione zone, schema di alimentazione multizona, densità di potenza, tensione di funzionamento, regolatori e sensori integrati, alimentatore regolabile, dispositivi di montaggio e interfacce
• Tipologie di validazione supportate: piastra fredda, raffreddamento a liquido, raffreddamento diretto su chip, raffreddamento bifase, immersione
• Struttura: piattaforma modulare standardizzata, struttura ibrida ad alta conduttività e bassa resistenza termica
• Monitoraggio: monitoraggio della temperatura multipunto integrato e controller multizona per test ripetibili