Accessorio per test per dispositivi elettronici KLC TTV 2.0

Panoramica

• Costruito sulla piattaforma standardizzata KLC TTV 2.0
• Simulazione hotspot multizona con zone indipendenti
• Supporto per densità di potenza elevate e ultra‑elevate
• Validazione per chiplet, acceleratori AI, GPU, CPU e HBM
• Opzioni integrate di sensori e controlli e completa personalizzazione

Descrizione
Il KLC TTV 2.0 riproduce distribuzioni termiche non uniformi mediante zone di riscaldamento configurabili indipendentemente, schemi di riscaldamento personalizzati e monitoraggio temperatura multipunto. Consente la validazione accurata di cold plate, raffreddamento a liquido, raffreddamento diretto su chip, immersione e raffreddamento bifase per pacchetti ad alta densità.

Piattaforma standardizzata KLC TTV 2.0

• Dimensioni e spessore standardizzati per ridurre i tempi di consegna
• Design modulare per accelerare la R&S
• Struttura ibrida ad alta conduttività e bassa resistenza termica
• Termocoppie di tipo T integrate per monitoraggio in tempo reale
• Completa capacità di personalizzazione

Perché multizona
I packaging eterogenei generano hotspot localizzati. L'operazione multizona offre controllo indipendente della potenza per zona per emulare mappe di carico reali e ottenere validazioni termiche più rappresentative rispetto alle soluzioni monozona.

Vantaggi

• Maggiore accuratezza nella simulazione termica
• Emulazione realistica degli hotspot
• Controllo indipendente della potenza per ogni zona
• Verifica di progetto più rapida
• Ottimizzazione dei sistemi di raffreddamento
• Riduzione dei tempi di sviluppo

Funzionalità chiave

• Configurazioni multizona: 15 e 25 zone standard (layout personalizzabili)
• Zone personalizzate secondo la mappa di potenza cliente
• Opzioni sensori: termocoppie T integrate, RTD/K opzionali
• Controller integrato: controllo multizona e monitoraggio potenza
• Alimentazione CA regolabile compatibile 110/220 VAC e uscite regolabili
• Uscita super‑alta potenza regolabile tramite controllo tensione ingresso

Opzioni densità di potenza (esempi)

• Alta potenza: 150–300 W/cm²
• Ultra alta potenza: 500–1.000+ W/cm² (progetti su misura)

Applicazioni principali

• Validazione termica server AI
• Caratterizzazione termica CPU/GPU
• Test acceleratori AI e ASIC
• Valutazione HBM, cold plate, raffreddamento a liquido e diretto su chip
• Validazione raffreddamento bifase e immersione

Ecosistema di validazione termica

• Veicolo di prova multizona
• Termocoppie tipo T e sensori opzionali
• Controller di temperatura e sistema di monitoraggio multizona
• Piastra di serraggio superiore/inferiore, gruppo fissaggio e accessori cold plate
• Alimentatori regolabili

Personalizzazione
Dimensioni, spessore, layout e numero di zone, densità di potenza, tensione operativa, tipi di sensore (T, RTD, K, NTC), alimentatore regolabile, connettori e fixture di montaggio, progetto termico specifico per applicazione. Dimensioni standard: 30×30 mm fino a 80×80 mm (altre su richiesta).

Selezione del TTV

• Definire l'intervallo di potenza e la tensione operativa obiettivo
• Specificare vincoli: footprint, flusso termico, montaggio e sensori
• Stabilire le esigenze di monitoraggio della temperatura (integrato o esterno)
• Ricevere la raccomandazione tecnica e la specifica completa

Tabella — TTV ad altissima potenza 12V~600V (estratti)
Dimensioni (mm) | Tensione regolabile (V) | Gamma potenza (W) | Corrente max (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 800 | 10
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 1600 | 15
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 2000 | 16
...

Vantaggi tecnici vs TTV monozona

• Riproduce gradienti e hotspot più realistici
• Controllo indipendente per scenari di carico vari
• Affidabilità per densità estreme
• Progettazioni hotspot multizona per grandi die

Note
Brevetto in corso. Progettato e prodotto da KLC Corporation, Taiwan.

Specifiche tecniche

• Modello: KLC TTV 2.0
• Tipo: Veicolo di prova termica multizona
• Configurazioni standard: 15 o 25 zone
• Dimensioni esempi: 30×30 mm – 80×80 mm
• Tensioni supportate: 12–600 V e varianti 110/220 V
• Densità: 150–300 W/cm² standard; fino a 500–1.000+ W/cm² su progetto
• Sensori: T‑type integrati, RTD/K opzionali
• Controller: controllo multizona e monitoraggio multipunto
• Tempi indicativi: ~6–8 settimane (da confermare)