Carico elettronico DC TTE

Breve descrizione

• Emulatore di carico termico modulare per CPU, GPU e componenti server ad alta potenza
• Progettato per test a livello di rack e convalida del raffreddamento per immersione
• Uscita modulare scalabile fino a configurazioni rack (~12.000 W)
• Dimensione modulo: 200×275×35 mm (per modulo)

Panoramica

• L'Emulatore di Test Termico (TTE) è un Veicolo di Test Termico (TTV) pensato per riprodurre la potenza termica di processori ad alte prestazioni e dispositivi a semiconduttore per attività R&D e convalide nei data center.
• Più moduli TTV si combinano per simulare il carico termico totale di una scheda, un rack o un cabinet, consentendo valutazioni termiche a livello di sistema prima della disponibilità dell'hardware finale.
• Adatto per valutazioni di raffreddamento ad aria, liquido, cold plate e immersione in contesti di laboratorio e pre-produzione.

Caratteristiche principali

• Simulazione termica accurata: profili di potenza termica in tempo reale per carichi CPU, GPU, HPC e server AI, scalabili a livello rack.
• Design alettato: migliora il trasferimento termico per convezione e immersione garantendo una dissipazione rappresentativa.
• Compatibilità sistemi di raffreddamento: integrazione con vasche di immersione, circuiti di raffreddamento a liquido, cold plate e rack ventilati.
• Integrazione in rack: form factor meccanici ed elettrici ottimizzati per installazione rapida in rack e sistemi server.

Vantaggi

• Consente la convalida e l'ottimizzazione delle strategie di gestione termica per elettronica ad alta densità e infrastrutture AI/HPC.
• Riduce costi e tempi di sviluppo simulando carichi termici realistici senza componenti di produzione finali.
• Supporta la qualificazione di soluzioni di immersione e raffreddamento liquido avanzate per deployment in data center.

Applicazioni

• Profilatura delle prestazioni termiche di CPU, GPU e componenti HPC in scenari di carico controllati.
• Sviluppo e convalida di sistemi di raffreddamento, dissipatori e unità CDU per rack e cabinet.
• Laboratori R&D, staging di data center, verifiche termiche pre-produzione e test di qualifica.

Specifiche dell'emulatore termico (tabella)
Potenza in uscita | Tensione (V) | Corrente (A) | Dimensioni (mm)
1600 W | 50 V | 32 A | 200×275×35 (1 modulo)
3200 W | 50 V | 64 A | 200×275×35 (2 moduli)
4800 W | 50 V | 96 A | 200×275×35 (3 moduli)
9600 W | 50 V | 128 A | 200×275×35 (4 moduli)
Personalizzabile fino a ~12.000 W (rack) | 50 V | fino a 200 A | configurabile


Personalizzazione

• Tensione, corrente, numero di moduli e disposizione meccanica possono essere personalizzati per scenari di prova e architetture rack specifiche.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Moduli standard: 1600 W (50 V, 32 A) — dimensione modulo 200×275×35 mm
• Combinazioni modulari: 1–4 moduli standard (scalabili a livello rack tramite assemblaggi multipli)
• Configurazioni su misura: potenze maggiori e progetti specifici disponibili su richiesta
• Ambienti target: laboratori R&D, sale server, cluster HPC/AI, banchi prova per immersione
• Funzionalità: controllo di temperatura ad alta precisione, design alettato per dissipazione, compatibilità immersione e raffreddamento a liquido