Piastra di raffreddamento con raffreddamento a liquido

in alluminioin rame

Panoramica del prodotto
Il Veicolo di Test Termico (TTV) KLC con dissipatore o cold plate integrato è un dispositivo monolitico in cui l'elemento riscaldante è incorporato strutturalmente nel dissipatore. Eliminando la variabilità del materiale di interfaccia termica (TIM), il progetto fornisce dati termici realistici e ripetibili per server AI, moduli OAM, GPU, ASIC e sistemi di raffreddamento HPC ad alta densità.

Vantaggi chiave

• Assenza di incertezza da TIM grazie all'integrazione strutturale per elevata accuratezza delle misure.
• Elevata capacità di potenza adatta alla validazione sotto carichi estremi per soluzioni AI/GPU/HPC.
• Compatibilità con raffreddamento ad aria, raffreddamento a liquido, immersione e scenari di raffreddamento per elettronica di potenza.
• Consegna premontata con cavi certificati UL e file CAD STEP per agevolare la correlazione CFD e l'integrazione.

Caratteristiche principali

• TTV con dissipatore integrato (costruzione monoblocco) — elimina variabili di interfaccia e pressione di montaggio.
• Alta densità di potenza — supporta fino a 12.800 W e 500 W/cm² per la validazione di hotspot.
• Personalizzazione meccanica — dimensioni base da 30×30 mm a 80×80 mm o su misura.
• Opzioni elettriche — gamma di tensione regolabile 12V–600V o configurazioni fisse 110V/220V.
• Progettazione alette — studiata per aria o liquido; altezza alette personalizzabile da 10 mm a 100 mm.
• Sensori integrati — sensori multipunto opzionali per mappatura termica in tempo reale.

Riepilogo specifiche tecniche

• Materiale base: rame ad alta purezza
• Materiale del dissipatore: rame, alluminio o ibrido
• Dimensioni standard: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (personalizzabili)
• Tensione: 12V–600V (regolabile); opzioni fisse 110V e 220V
• Densità di potenza max: fino a 500 W/cm²
• Potenza totale max: fino a 12.800 W
• Altezza alette: 10 mm a 100 mm (personalizzabile)
• Metodi di raffreddamento: aria, liquido, immersione, raffreddamento per elettronica di potenza
• Supporto CFD: file 3D STEP e caratteristiche termiche fornite

Applicazioni

• Test termici server AI — convalida di soluzioni OAM/GPU sotto carichi termici estesi.
• Sviluppo di raffreddamento a liquido — caratterizzazione della distribuzione di flusso e della perdita di carico delle cold plate.
• Validazione del raffreddamento ad aria — ottimizzazione delle geometrie delle alette e del trasferimento termico.
• Verifica di progetto (DVT) — test ripetibili senza rischiare componenti reali.

Come scegliere il tuo TTV con dissipatore

• Definire il metodo di raffreddamento: aria, liquido, immersione o elettronica di potenza.
• Specificare potenza target e densità (W e W/cm²).
• Scegliere dimensione base e configurazione alette (altezza, passo, pattern) in base al flusso e ai vincoli meccanici.
• Decidere l'integrazione dei sensori: posizionamento e numero di punti di misura.
• Indicare eventuali zone hotspot, obiettivi di resistenza termica (K/W) e pattern di montaggio.

FAQ

• D: Le alette possono essere ibride rame/alluminio?
  R: Sì — è supportata una base in rame con alette in alluminio per bilanciare prestazioni e costi.
• D: È adatto per immersione bifase?
  R: Sì — materiali e trattamenti superficiali possono essere resi compatibili con fluidi dielettrici comuni.
• D: Include sensori di temperatura?
  R: Sono disponibili sensori multipunto integrati opzionali per mappatura termica in tempo reale.
• D: Quali livelli di potenza può simulare?
  R: Fino a 12.800 W e 500 W/cm² di flusso termico.

Deliverable e supporto ingegneristico

• Unità preassemblate con cavi certificati UL.
• File 3D STEP e caratteristiche termiche dettagliate per CFD e correlazione di simulazione.
• Supporto di personalizzazione per base meccanica, interfacce di montaggio, configurazione elettrica e posizionamento sensori.