Carico elettronico DC TTV 2.0

Panoramica del prodotto
La piattaforma KLC TTV 2.0 è un veicolo di prova termica (TTV) modulare progettato per simulare carichi termici localizzati su moduli Open Accelerator Module (OAM) — GPU, DPU e CPU. Può riprodurre densità termiche fino a 500 W/cm² e supporta prove con raffreddamento liquido, immersione, piastre fredde, dissipatori e CDU. Footprint standard: 30 × 30 mm fino a 80 × 80 mm. Intervallo di tensione: 12–600 V; potenza totale di piattaforma fino a 12.800 W (opzioni maggiori su richiesta).

Caratteristiche principali

• Uscita di potenza regolabile tramite tensione d'ingresso per adattare il carico termico richiesto.
• Ampia gamma di potenza: da pochi W fino a diversi kW per unità; configurazioni di piattaforma fino a 12.800 W.
• Elevata densità di potenza: simulazione di hotspot fino a 500 W/cm².
• Compatibilità con raffreddamento liquido, immersione, piastre fredde, dissipatori e CDU.
• Opzioni di sensori di temperatura integrati per feedback termico in tempo reale.
• Footprint standard multipli (30×30 a 80×80 mm); dimensioni personalizzabili disponibili.

Opzioni personalizzabili

• Footprint e layout multi‑zona personalizzati (controllo indipendente delle zone).
• Rating di potenza target e densità di potenza (W/cm²) su misura.
• Design a tensione fissa (110 V/220 V) o regolabile (12–600 V).
• Sensori integrati e interfacce di telemetria su richiesta.
• Adattamenti meccanici: fori di montaggio, fissaggi e fattore di forma.

Come scegliere il TTV

• Definire il range di potenza target (W) e la tensione operativa (V) per lo scenario di prova.
• Specificare l'interfaccia di raffreddamento da validare (aria, liquido, immersione, piastra fredda, CDU o architettura OAM).
• Indicare se è necessaria la misurazione della temperatura e il numero di zone indipendenti.
• Fornire i vincoli meccanici (ingombro, montaggio, pressione di contatto) per l'integrazione corretta.

Configurazioni potenza–tensione disponibili (sintesi)
Esempi selezionati con footprint, intervallo di tensione regolabile e potenze indicative per unità:
30 × 30 mm | 12–600 V | esempi fino a 2 000 W per unità
35 × 35 mm | 12–600 V | esempi fino a 2 500 W per unità
40 × 40 mm | 12–600 V | esempi fino a 3 200 W per unità
50 × 50 mm | 12–600 V | esempi fino a 5 000 W per unità
60 × 60 mm | 12–600 V | esempi fino a 5 000 W per unità
80 × 80 mm | 12–600 V | esempi fino a 8 000 W per unità


Applicazioni e casi d'uso

• Validazione termica di moduli OAM per acceleratori AI (GPU/DPU) e server.
• Sviluppo di piastre fredde, test di CDU, valutazione dei dissipatori e prove in immersione.
• Valutazioni a livello di scheda su UBB e test di integrazione del sistema.
• Banco prova per R&S e produzione che sostituisce silicio costoso per la verifica termica.

Sicurezza e installazione

• Il TTV è un elemento riscaldante resistivo e non si autoregola (non PTC); è necessario un controllo della temperatura e protezione contro sovracorrenti esterni.
• Pressione di contatto consigliata: ≈ 65 psi per un'interfaccia termica efficace; progetto meccanico previsto per carichi elevati.
• Vietato l'uso senza raffreddamento attivo (no dry burning) — rischio immediato di danneggiamento.

Specifiche tecniche (selezione)

• Brand: KLC Corporation (piattaforma KLC TTV 2.0)
• Footprint standard: 30 × 30 mm a 80 × 80 mm (personalizzabile)
• Intervallo di tensione: 12–600 V (opzioni 110/220 V)
• Potenza per unità: da pochi W a multi‑kW (esempi nelle tabelle); totale piattaforma fino a 12 800 W
• Densità massima: fino a 500 W/cm² (su richiesta)
• Interfacce di raffreddamento: liquido, immersione, piastra fredda, dissipatore, CDU
• Opzioni: sensori di temperatura integrati, controllo multi‑zona, personalizzazioni meccaniche