Modulo di test di prestazione KLC TTV 2.0

di tensioneelettricopotenza

Breve riassunto
Il Veicolo di Prova Termica KLC TTV 2.0 è un modulo di simulazione termica per acceleratori AI e componenti server ad alta potenza. Riproduce carichi termici localizzati fino a 500 W/cm², supporta footprint da 30×30 mm a 80×80 mm e opera con tensioni d’ingresso regolabili (tipiche 12–600 V). Le configurazioni consentono potenze per unità fino a diversi kilowatt e totali di piattaforma fino a 12.800 W.

Panoramica del prodotto
Il KLC TTV 2.0 è progettato per la validazione termica di server AI, moduli OAM GPU/DPU e componenti elettronici ad alte prestazioni. Fornisce riscaldamento resistivo preciso e regolabile per emulare hotspot e carichi termici senza utilizzare siliconi funzionali. Il modulo si integra con soluzioni di raffreddamento liquide, immersione, cold plate, dissipatori e banchi di prova CDU per la validazione delle prestazioni di raffreddamento, dei materiali di interfaccia termica e delle soluzioni di montaggio.

Caratteristiche principali

• Uscita di potenza regolabile: selezione del carico termico regolando la tensione d’ingresso o scegliendo varianti a tensione fissa.
• Ampia gamma di potenza: esempi per unità da centinaia di watt a più kilowatt; capacità di piattaforma fino a ~12.800 W a seconda della configurazione.
• Simulazione ad alta densità: progettazioni disponibili per riprodurre fino a 500 W/cm² per emulazione di hotspot.
• Compatibilità con raffreddamento: supporta raffreddamento liquido, immersione, cold plate, dissipatori e test CDU.
• Flessibilità dimensionale: footprint standard 30×30–80×80 mm; layout multi‑zona e dimensioni personalizzate su richiesta.
• Sensori opzionali: opzioni di sensori di temperatura integrati per monitoraggio in tempo reale e integrazione di sicurezza.
• Pratiche operative sicure: il riscaldamento resistivo richiede controllo esterno della temperatura e protezione da sovracorrente; vietata l’alimentazione senza raffreddamento attivo.

Tabella specifiche principali
Dimensioni A × B (mm) | Tensione regolabile (V) | Corrente max (A) | Potenza max (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Opzioni personalizzabili

• Footprint e layout multi‑zona su misura.
• Valutazioni di potenza e densità di potenza richieste (W/cm²).
• Varianti a tensione fissa (110 V / 220 V) o ingresso DC regolabile (12–600 V).
• Sensori integrati, telemetria e opzioni di connettività.
• Adattamenti meccanici: fori di montaggio, specifiche di pressione di contatto e forma meccanica su misura.

Come selezionare il TTV

• Definire la potenza richiesta per unità e complessiva (W) e la tensione operativa (V) per lo scenario di prova.
• Specificare l’interfaccia di raffreddamento prevista: aria, liquido, immersione, cold plate o architettura OAM.
• Indicare le esigenze di monitoraggio (sensori integrati) e il numero di zone indipendenti richieste.
• Fornire vincoli meccanici (footprint, montaggio, pressione di contatto consentita) per una corretta integrazione.

Configurazioni potenza‑tensione disponibili (esempi)
Progettazioni tipiche 12–600 V con esempi rappresentativi per dimensione indicati nella tabella principale. Varianti fisse 110 V / 220 V disponibili con punti di potenza selezionabili per footprint (vedere documentazione tecnica).

Specifiche tecniche (sintesi)

• Principio di riscaldamento: elemento resistivo (non PTC autoriscaldante).
• Densità massima: fino a 500 W/cm² in base al progetto.
• Intervallo di tensione: tipico 12–600 V; opzioni fisse 110 V/220 V disponibili.
• Footprint standard: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm; misure personalizzate su richiesta.
• Capacità totale simulata: esempi fino a 12.800 W in configurazioni di piattaforma.
• Compatibilità raffreddamento: liquido, immersione, cold plate, dissipatori, CDU.
• Monitoraggio: sensori di temperatura integrati opzionali e controllo multi‑zona.

Scenari d’applicazione

• Moduli OAM per GPU AI — emulazione hotspot e test di stabilità.
• Server AI e piattaforme DPU — validazione dell’affidabilità dei sistemi di raffreddamento.
• Sviluppo di cold plate e dissipatori — ottimizzazione della distribuzione del fluido e del trasferimento termico.
• Test a livello di scheda e UBB — valutazione del layout e della conduzione termica.
• Test di armadi di immersione e CDU — verifica dell’estrazione termica a livello di armadio.

Sicurezza e installazione

• Il TTV è un elemento di riscaldamento resistivo senza autoregolazione: sono necessari controller di temperatura esterni e protezioni da sovracorrente.
• Il montaggio richiede fissaggio sicuro e pressione di contatto uniforme; le specifiche minime di pressione e fissaggio sono fornite nella documentazione prodotto.
• L’alimentazione senza raffreddamento attivo (dry burning) è vietata e danneggerebbe il modulo.

Note R&D e validazione
Studi industriali indicano che piattaforme resistive TTV sono efficaci per validare approcci di raffreddamento ad alto flusso termico (incluse soluzioni biphasic e immersione). La piattaforma modulare scala per attività di validazione termica nei data center AI.

Vantaggi

• Consente la validazione termica senza usare processori funzionali costosi.
• Accelera i cicli R&D consentendo test termici anticipati e ottimizzazione del raffreddamento.
• Fornisce carichi termici ripetibili e configurabili per benchmark e validazione di sistema.