System-on-chip sistema monoscheda programmabile RE3200

SoC

Presentazione
Il chip di elaborazione intelligente RE3200 AI Vision è un SoC RISC‑V altamente integrato e a basso consumo, progettato per applicazioni di visione AI in edge. Integra CPU, acceleratore AI dedicato, elaborazione video e audio, funzioni di sicurezza e I/O flessibili in un package QFN40L compatto.

Vantaggi principali

• Architettura altamente integrata che combina CPU, acceleratore AI, video, audio e sottosistemi di sicurezza
• Elaborazione eterogenea multi‑core per carichi paralleli e scheduling intelligente delle risorse
• Moduli di accelerazione hardware configurabili per supportare sviluppo personalizzato e ottimizzazione dei modelli

IA e prestazioni

• Acceleratore AI dedicato integrato fino a 0,6 TOPS
• Supporta i principali modelli di deep learning per inferenza visiva in tempo reale
• Progettazione energetica ottimizzata che consente miglioramenti fino al 300% nell'efficienza di calcolo
• Funzionamento tipico a bassissimo consumo per dispositivi always‑on in edge

Consumo energetico

• Corrente di picco: <45 mA @ 25°C
• Modalità deep sleep (wake‑up via GPIO o timer): <10 µA

Interfacce e connettività

• Ampio supporto periferiche: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0 ed Ethernet
• Configurazione I/O flessibile per requisiti diversi di integrazione sistema

Affidabilità e condizioni operative

• Temperatura ambiente: -40°C a 85°C
• Temperatura di giunzione: -40°C a 125°C
• Protezione ESD: 4 kV (HBM)
• Immunità al latch‑up: 200 mA

Processo e packaging

• Processo a basso consumo 55 nm (1P7M)
• Package QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, passo 0,4 mm

Alimentazione

• Alimentazione esterna singola 3,3 V (range 3,0–3,6 V)
• LDO integrati: 3,3 V→1,2 V e 3,3 V→1,8 V

Applicazioni target

• Sistemi di sorveglianza intelligenti
• Trasporto intelligente
• Visione industriale
• Dispositivi smart home e IoT

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Modello: RE3200
• Architettura: SoC RISC‑V con CPU, AI, video, audio e sicurezza integrate
• Acceleratore AI: fino a 0,6 TOPS
• Computazione: eterogenea multi‑core con acceleratori hardware configurabili
• Processo: 55 nm (1P7M)
• Package: QFN40L 5 × 5 × 0,75 mm, passo 0,4 mm
• Alimentazione: 3,3 V esterna (3,0–3,6 V); LDO integrati
• Corrente di picco: <45 mA @ 25°C; deep sleep <10 µA
• Interfacce: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0, Ethernet; I/O flessibili
• Temperature operative: -40°C ~ 85°C; Giunzione: -40°C ~ 125°C
• ESD: 4 kV HBM; Immunità latch‑up: 200 mA