Circuito stampato a doppia faccia

multistratosu misurasenza piombo

Introduzione al prodotto
I nostri servizi di assemblaggio PCB OEM per torri di sorveglianza forniscono produzione end-to-end di PCBA per sistemi di torri specializzati. Le soluzioni sono consegnate completamente assemblate, testate e integrate per soddisfare requisiti di progettazione, RF e ambientali, con opzioni per prototipi rapidi e produzione scalabile.

Parametri del servizio

• Tipi di schede: assemblaggi PCB single-sided, double-sided e multi-layer fino a 20 layer.
• Componenti: supporto per BGA, QFN, passivi 0201 e assemblaggio misto SMT/THT.
• Processo di assemblaggio: saldatura senza piombo conforme RoHS, ispezione ottica automatizzata (AOI) e ispezione a raggi X per BGA.
• Test: ICT (in-circuit test), FCT (test funzionali) e ESS (environmental stress screening) su richiesta.
• Tempi di consegna: prototipi in 5–15 giorni lavorativi; produzione in volume secondo il piano di progetto.

Materiali e costruzione

• Materiali PCB: FR-4 standard / halogen-free, FR-4 High-TG, substrato in alluminio o materiale Rogers per RF.
• Finiture superficiali: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL-LF, Immersion Silver o OSP.
• Rivestimento conformal: opzioni acrilico, silicone o uretano per protezione ambientale.

Scenari applicativi

• Torri di sorveglianza personalizzate per sicurezza perimetrale (es. aeroporti, infrastrutture critiche).
• Torri di sicurezza mobili e a rapido schieramento.
• Sistemi integrati con telecamere termiche, radar e moduli di comunicazione.
• Piattaforme di sorveglianza a lungo raggio e basate su AI.

Vantaggi del servizio

• Soluzione completa chiavi in mano: gestione dell'intero processo dall'approvvigionamento componenti all'assemblaggio finale.
• Design for Manufacturing (DFM): analisi DFM specialistiche per migliorare affidabilità e resa.
• Produzione scalabile: transizione fluida da prototipi a produzione in grandi volumi.
• Gestione della supply chain: approvvigionamento stabile dei componenti e ottimizzazione della distinta base per efficienza dei costi.
• Qualità certificata: processi conformi ISO 9001:2015 con tracciabilità completa.

Caratteristiche / specifiche tecniche

• Layer PCB: fino a 20 layer (single-sided, double-sided, multi-layer).
• Supporto componenti: BGA, QFN, passivi 0201, assemblaggio misto SMT e THT.
• Saldatura & controllo processo: saldatura senza piombo conforme RoHS; AOI; ispezione a raggi X per BGA.
• Opzioni di test: ICT, FCT, ESS su richiesta.
• Tempi: prototipi 5–15 giorni lavorativi; produzione in volume secondo progetto.
• Materiali PCB: FR-4 standard / halogen-free; FR-4 High-TG; substrato in alluminio; Rogers per RF.
• Finiture superficiali: ENIG; HASL-LF; Immersion Silver; OSP.
• Opzioni di rivestimento conformal: acrilico, silicone, uretano.
• Applicazioni: torri per sicurezza perimetrale, torri mobili/di rapido schieramento, sistemi integrati termici/radar/comunicazione, piattaforme AI a lungo raggio.
• Qualità & conformità: ISO 9001:2015 con tracciabilità completa.