Macchina di marcatura laser FLMS series

laser Nd:YAGlaser UVper silicio

Nome del prodotto Questa apparecchiatura è destinata principalmente all'incisione di grafiche e loghi nei wafer dei semiconduttori e utilizza sistemi di posizionamento e identificazione precisi per realizzare l'identificazione automatica delle parti lavorate. Ampiamente utilizzata per l'incisione di grafiche e loghi nei wafer. Caratteristiche

• Progettato per l'incisione di grafiche e loghi su wafer di semiconduttori.
• Utilizza sistemi di posizionamento e riconoscimento precisi (posizionamento dei contorni CCD) per identificare automaticamente i pezzi in lavorazione.
• Supporta il pick-and-place automatico utilizzando robot multiasse o moduli di movimentazione per ottenere un'elaborazione completamente automatica.
• Ampia applicazione nei processi di incisione di grafiche e loghi su wafer.

Visualizzazione dei campioni

• Campione di marcatura del wafer
• Campione di scanalatura del wafer

Specifiche (tabella) Modello del dispositivo | Tipo di laser | Lunghezza d'onda del laser | Potenza del laser | Precisione di posizione standard | Reclaimer | Targeting | Dimensioni della macchina | Durata del laser TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20 | Infrarossi IR | 1064nm | 20W / 30W | ±0,1mm | Manipolatore a sei assi | Posizionamento a contorno CCD (CCD) | 1200x1600x2000mm | 100.000 ore TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5 | UV | 355nm | 3W / 5W | ±0,1mm | Servomodulo multiasse | Posizionamento a contorno CCD (CCD) | 1280x850x1700mm | 15.000 ore Note ID prodotto elencato nella fonte: 1475857210771394560. Caratteristiche/specifiche tecniche

• Prodotto: Macchina per la marcatura laser dei wafer completamente automatica
• Modelli di dispositivi disponibili: TH-JYA-FLMS20, TH-JYB-FLMS20, TH-JYB-FLMS3, TH-JYB-FLMS5
• Tipi di laser: Infrarossi (IR) e UV
• Lunghezze d'onda del laser: 1064 nm (IR), 355 nm (UV)
• Opzioni di potenza del laser: 3W, 5W, 20W, 30W
• Precisione di posizionamento standard: ±0,1 mm
• Recupero/manipolazione: Manipolatore a sei assi (modelli IR) o modulo servo multiasse (modelli UV)
• Sistema di puntamento/posizionamento: Posizionamento a contorno CCD (CCD)
• Dimensioni macchina (circa): Modelli IR 1200 x 1600 x 2000 mm; modelli UV 1280 x 850 x 1700 mm
• Durata del laser: modelli IR ~100.000 ore; modelli UV ~15.000 ore
• Applicazioni tipiche: Incisione/marcatura di grafiche e loghi su wafer di semiconduttori; pick-and-place automatizzato e lavorazione completamente automatica