Il substrato ceramico DBC, acronimo di Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, è un materiale avanzato composto da un substrato ceramico (tipicamente Al2O3 o AlN) e da rame, strettamente uniti tra loro attraverso un processo ipo-eutettico. Questa combinazione unica di materiali consente di ottenere un substrato con un'eccezionale conduttività termica, una bassa espansione termica, un'elevata resistenza e un'eccellente bagnabilità per le applicazioni di saldatura.
Substrati ceramici in rame a legame diretto Proprietà del materiale
- Bassa espansione termica
- Alta resistenza
- Alta conducibilità termica
- Elevata bagnabilità per le saldature
Substrati ceramici in rame a legame diretto Area applicata
- Elettronica di potenza: IGBT, MOSFET, modulo tiristore, relè a stato solido, diodo, transistor di potenza
- Automotive: ABS, servosterzo, convertitore DC/DC, illuminazione a LED, controllo dell'accensione
- Elettrodomestici: Condizionatore d'aria, raffreddatore di Peltier
- Tecnologia ambientale: Generazione di energia locale, veicolo elettrico, sistema di controllo della trazione, unità fotovoltaiche, energia eolica
- Industriale: Display a LED, saldatrici
- Aerospaziale: Laser, Alimentazione per satelliti e velivoli
- PC/IT: Alimentazione, Sistema UPS
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