Il substrato ceramico AMB è un metodo per realizzare l'incollaggio di ceramica e metallo facendo reagire una piccola quantità di elementi attivi Ti e Zr nel metallo d'apporto con la ceramica per formare uno strato di reazione che può essere bagnato dal metallo d'apporto liquido.
Vantaggi:
La combinazione è ottenuta per reazione chimica tra la ceramica e la pasta saldante di metallo attivo ad alta temperatura, per cui la forza di adesione è maggiore e l'affidabilità è migliore.
Svantaggi:
L'affidabilità del processo AMB dipende in larga misura dalla composizione del metallo d'apporto attivo, dal processo di brasatura, dalla struttura dello strato di brasatura e da molti altri fattori chiave。
Specifiche
>Spessore della metallizzazione: 25 ±10um
>Spessore del nichel: 2~10um;
>Resistenza completa del perno: 4200kgf/cm2 avg. (con perno di Φ3,0mm)
Caratteristiche:
Materiali in allumina specializzati con elevata resistenza all'isolamento
Tubi ceramici ad alta affidabilità. La metallizzazione Mo-Mn con nichelatura consente ai clienti di assemblare prodotti ermeticamente sigillati.
Tipi di giunzione:
Ceramica + Mo/Mn metallizzato + placcatura Ni
Ceramica + Mo/Mn metallizzato + placcatura Ag
Ceramica + Mo/Mn Metallizzato + placcatura Au
Ceramica + stampa Ag
Sono disponibili tipi speciali secondo i disegni o i campioni del cliente
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