Substrato per elettronica di potenza

ceramicaDCBin ossido di almluminio

Il substrato ceramico DBC, abbreviazione di Substrato Ceramico in Rame Legato Direttamente, è un materiale avanzato composto da un substrato ceramico (tipicamente Al2O3 o AlN) e rame, strettamente uniti attraverso un processo ipoeutettico. Questa combinazione unica di materiali risulta in un substrato con eccezionale conducibilità termica, bassa espansione termica, alta resistenza e ottima bagnabilità per applicazioni di saldatura. Proprietà dei Materiali dei Substrati Ceramici in Rame Legato Direttamente - Bassa Espansione Termica - Alta Resistenza - Alta Conducibilità Termica - Alta Bagnabilità per la Saldatura Aree di Applicazione dei Substrati Ceramici in Rame Legato Direttamente - Elettronica di Potenza: IGBT, MOSFET, Modulo Tiristore, Relè a Stato Solido, Diodo, Transistor di Potenza - Automobilistico: ABS, Servosterzo, Convertitore DC/DC, Illuminazione LED, Controllo di Accensione - Elettrodomestici: Condizionatore d'Aria, Raffreddatore Peltier - Tecnologia Ambientale: Generazione di Energia Locale, Veicolo Elettrico, Sistema di Controllo della Trazione, Unità Fotovoltaiche, Energia Eolica - Industriale: Display LED, Macchina per Saldatura - Aerospaziale: Laser, Alimentazione per Satelliti e Aerei - PC/IT: Alimentazione, Sistema UPS Caratteristiche Principali / Specifiche Tecniche: - Substrato ceramico: Al2O3 (Allumina) o AlN (Nitruro di Alluminio) - Rame legato tramite processo ipoeutettico - Eccezionale conducibilità termica - Bassa espansione termica - Alta resistenza meccanica - Ottima bagnabilità per la saldatura