Contenitore rettangolare

quadratoin alluminioin ceramica

Il packaging ceramico è la "custodia" che utilizza materiali ceramici (come allumina, nitruro di alluminio o ossido di berillio) come alloggiamento o substrato per i circuiti integrati. Si tratta di un involucro o di una base protettiva che impedisce al chip a semiconduttore di subire danni ambientali e fornisce connessioni elettriche al mondo esterno.ProprietàValore92F93DColore--Nero-BiancoAl2O3 Contenuto-%9293Densità25℃g/cm33,73,65Conduttività termica25℃W/(m- K)2018Coefficiente di espansione termica lineare40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Resistenza di volume20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Costante dielettrica1MHZ-109Perdita dielettrica1MHZx10-44Resistenza alla flessione0.5mm/minMPa400400Gusci di imballaggio in ceramica sono disponibili in varie forme strutturali a seconda delle caratteristiche e degli ambienti operativi dei diversi dispositivi.1. Ceramic Small Outline Package (CSOP)Caratteristiche:Dimensioni compatte, conduttori a forma di ala, basse sollecitazioniEccellente resistenza agli urti meccaniciPassaggi multipli: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, ecc. Applicazioni:Imballaggio di circuiti integratiImballaggio di componenti ad alta affidabilità per applicazioni spaziali, radiazioni o militari/difesa2. Caratteristiche: elevata conducibilità elettrica e capacità di trasporto della corrente dissipatore di calore ad ampia superficie per la zona di incollaggio del chip prestazioni affidabili ed eccellente dissipazione termica applicazioni: alloggiamento di dispositivi a microonde alloggiamento di oscillatori a cristallo3. Pacchetto ceramico a doppia linea (CDIP)Caratteristiche:Pacchetto a doppia lineaAmpia gamma di pin protettiEMI/RFIApplicazioni:Dispositivi logici programmabili, LSIOptoaccoppiatori, dispositivi MEMS, ecc.4. Chip Carrier ceramico senza piombo/Pacchetto quadrato ceramico senza piombo (CLCC/CQFN)Caratteristiche:Parametri parassiti bassi e dimensioni compatteEccellente dissipazione del calore e alta affidabilitàDisponibile in configurazioni con piombo a doppia e quadrupla facciaPassi di piombo multipli: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm, ecc.Applicazioni:Adatto per il montaggio superficiale ad alta densità di circuiti VLSI, ASIC ed ECL5. Laser SMD packageCaratteristiche: Elevata conducibilità termica, protezione superiore del cristalloPrestazioni e potenza di pilotaggio stabiliDispositivo compatto a montaggio superficiale da 7 mm combinato con sicurezza integrataConsente distanze di proiezione ultra-lunghe, angoli di fascio stretti e dimensioni ottiche compatteApplicazioni: Illuminazione portatile per ricerca e soccorsoIlluminazione per autoveicoli e costruzioniIlluminazione per esterni e intrattenimento6. Caratteristiche: Elevata ermeticità e affidabilitàSoddisfa i requisiti di velocità da 10 GHz a 400 GHz in varie applicazioniSviluppo personalizzabile disponibileApplicazioni: Comunicazioni in fibra otticaTrasmettitori e ricevitori optoelettroniciCommutatori e moduli ottici, Laser ad alta potenzaInnovacera offre soluzioni di packaging ceramico one-stop, che vanno da parti standard a progetti completamente personalizzati. Per gli alloggiamenti dei pacchetti ceramici, non esitate a contattarci.Specifiche tecniche:Materiale: Allumina, nitruro di alluminio, ossido di berillioContenuto di Al2O3: 92% (92F), 93% (93D)Densità: 3.7 g/cm³ (92F), 3,65 g/cm³ (93D)Conduttività termica: 20 W/(m-K) (92F), 18 W/(m-K) (93D)Resistenza di volume: 1014 Ω-cm (20℃)Costante dielettrica: 10 (92F), 9 (93D) a 1MHzFlessibilità: 400 MPa