Contenitore sporgente

rettangolarequadratoin ceramica

Le soluzioni complete di involucri ceramici offrono contenitori ermetici, termicamente efficienti e altamente affidabili, progettati per comunicazione ottica, dispositivi di potenza, sistemi militari/aerospaziali ed elettronica automotive. Questi package ceramici sono progettati per operare in ambienti ad alta temperatura e condizioni gravose, offrendo eccellenti proprietà dielettriche, sigillatura ermetica e strutture personalizzabili per adattarsi alle caratteristiche del dispositivo e alle condizioni operative.

Serie di prodotti rappresentative:

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  Package miniaturizzato per montaggio superficiale con terminali gull-wing. Passo dei pin: 1,27 mm, 1,00 mm e 0,80 mm.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Design miniaturizzato con terminali gull-wing che riducono lo stress
    • Eccellente resistenza agli urti meccanici
    • Più opzioni di passo: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
  • Applicazioni:
    
    • Vari circuiti integrati
    • Packaging di componenti ad alta affidabilità
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  Progettato per dispositivi di potenza e componenti ad alto flusso termico per fornire percorsi a bassissima resistenza termica e ottime superfici di contatto termico.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Elevata capacità di trasporto corrente
    • Ampia area di bonding del chip che funge da dissipatore termico efficiente
    • Prestazioni affidabili con gestione termica superiore
  • Applicazioni:
    
    • Involucri per dispositivi a microonde
    • Package per cristalli e oscillatori
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  Package through-hole ampiamente usato composto da due blocchi ceramici pressati che racchiudono un telaio a doppia fila di pin. Passo standard tipico: 2,54 mm; numero di pin da 6 a 64.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Configurazione a due file di pin
    • Ampia gamma di numeri di pin
  • Applicazioni:
    
    • Circuiti integrati con requisiti moderati di pin-out e densità di assemblaggio
    • Optocoupler, dispositivi MEMS e altri componenti ad alta affidabilità
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  Package quad senza pin esposti, ideali per applicazioni ad alta frequenza con bassa induttanza parassita e dissipazione termica efficiente.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Bassi parametri parassiti con dimensioni compatte
    • Eccellente gestione termica e alta affidabilità
    • Disponibili in configurazioni con contatti su due o quattro lati
    • Opzioni di passo multiple, es. 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
  • Applicazioni:
    
    • Applicazioni SMT ad alta densità
    • VLSI, ASIC e circuiti ECL
• Laser SMD Ceramic Packages
  Package per dispositivi laser che incapsulano chip emettitori/ricevitori di luce trasmettendo segnali ottici e gestendo il calore per mantenere la stabilità della lunghezza d'onda e la potenza di uscita costante.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Elevata conduttività termica con eccellente protezione del chip
    • Prestazioni stabili e capacità di pilotaggio affidabile
    • Design compatto da 7 mm per montaggio superficiale con funzioni di sicurezza integrate
    • Consente lunghe distanze di proiezione, angoli di fascio stretti e piccole dimensioni ottiche
  • Applicazioni:
    
    • Illuminazione portatile per esplorazione e soccorso
    • Illuminazione automobilistica e architettonica
    • Illuminazione esterna e per intrattenimento
• Serie di pacchetti per comunicazione ottica (ROSA / TOSA, ecc.)
  ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) e TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) per moduli optoelettronici (es. SFP/QSFP), ospitano diodi laser, fotodiodi e finestre di accoppiamento fibra con sigillatura ermetica della finestra e ottimo controllo termico.
  
  • Caratteristiche:
    
    • Alta ermeticità con perdite estremamente basse
    • Eccellente gestione termica per prolungare la vita utile
    • Supporta ampia gamma di velocità dati (da 10 GHz a 400 GHz)
    • Progetti personalizzabili per soddisfare requisiti specifici
  • Applicazioni:
    
    • Sistemi di comunicazione in fibra ottica
    • Moduli trasmettitori e ricevitori optoelettronici
    • Switch ottici, moduli e sistemi laser ad alta potenza

Caratteristiche tecniche / specifiche:

• Materiali tipici: allumina (Al2O3), nitruro di alluminio (AlN), ossido di berillio (BeO) — utilizzati come materiali di involucro/sottostrato nel packaging ceramico
• Passi CSOP: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
• Passo standard CDIP: 2,54 mm; conteggi pin tipici: 6–64
• Passi CLCC / CQFN disponibili: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
• Laser SMD: formato compatto da 7 mm per montaggio superficiale
• Pacchetti ottici (ROSA/TOSA): sigillatura ermetica e gestione termica per supportare velocità dati da 10 GHz fino a 400 GHz
• Vantaggi funzionali chiave: eccellente prestazione termica, bassa perdita dielettrica, capacità di sigillatura ermetica, alta affidabilità in ambienti ad alta temperatura e condizioni gravose
• Offerta dell'azienda: servizio completo di packaging ceramico dalla selezione dei materiali, lavorazione ceramica, metallizzazione e sigillatura fino ai test di ermeticità e affidabilità, prototipazione e produzione di serie