Contenitore rettangolare CSOP

quadratoin ceramicada elettricista

Il Ceramic Small Outline Package (CSOP) è una soluzione di package ceramico per IC ad alta affidabilità, progettata per sistemi elettronici miniaturizzati che richiedono resistenza meccanica, stabilità termica e prestazioni elettriche costanti. Prodotto mediante processi ceramici avanzati e metallizzazione di precisione, il CSOP protegge i circuiti integrati e garantisce interconnessioni affidabili in ambienti severi.

Caratteristiche principali

• Miniaturizzazione resa possibile da contatti a forma di ala che riducono lo stress meccanico sulle saldature.
• Elevata resistenza agli urti meccanici e alle vibrazioni per applicazioni ad alta affidabilità.
• Precisione dimensionale elevata e metallizzazione stabile per interconnessioni affidabili.
• Adatto per assemblaggi PCB ad alta densità.
• Disponibilità di più passi di contatto (esempi: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm, 2,54 mm).

Applicazioni

• Packaging di vari circuiti integrati (IC).
• Elettronica ad alta affidabilità per aerospazio e difesa.
• Sistemi di controllo industriale e automazione.
• Dispositivi medici e strumentazione di precisione.

Specifiche tecniche (sintesi)

• Struttura esterna
  
  • Lunghezza (L): 5 – 75 mm (tolleranza ±1%); dimensioni speciali 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Larghezza (W): 5 – 75 mm (tolleranza ±1%); dimensioni speciali 2 – 100 mm (±0,6%).
  • Spessore (H): 0,8 – 4,0 mm (tolleranza ±3%); dimensioni speciali 0,4 – 5,0 mm (±2%).
  • Spessore monostrato (h): disponibile 0,12, 0,15, 0,20, 0,25 mm (±0,02); speciale 0,10 mm (±0,01).
• Struttura interna
  
  • Diametro foro (Φp1): 0,13, 0,17, 0,20, 0,25, 0,30, 0,34, 0,42 mm (±0,01); anche 0,08, 0,10 mm (±0,01).
  • Distanza tra fori (s1): minimo 3·Φp1.
  • Distanza foro-bordo (s2): minimo 3·Φp1.
  • Pad (Φp2): Φp1 + 0,1 mm (o Φp1 + 0,05 mm per dimensioni speciali).
  • Raggio foro laterale (R): 0,17, 0,21, 0,25, 0,30 mm.
  • Distanza tra fori (s3): minimo 3·R.
  • Deviazione posizione via (s4): ±0,02 (standard); ±0,015 (speciale).
• Metallizzazione
  
  • Larghezza traccia (A): minimo 0,08 mm (±20%); speciale min 0,05 mm (±10%).
  • Larghezza traccia >0,10 mm: tolleranza ±0,02 (standard); speciale ±0,01.
  • Spaziatura tracce (B): minimo 0,08 mm (±20%); speciale min 0,05 mm (±0,01).
  • Spaziatura tracce >0,10 mm: tolleranza ±0,02.
  • Distanza pattern-bordo (C): minimo 0,20 mm (standard); speciale 0,00 mm.

Modelli standard

• CSOP04-01 — Contatti: 4; Passo: 2,54 mm; Cavità: 2,60 × 2,30 mm; Esterne: 5,40 × 4,00 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP08-02 — Contatti: 8; Passo: 1,27 mm; Cavità: 2,74 × 3,00 mm; Esterne: 5,00 × 4,40 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP14-03 — Contatti: 14; Passo: 1,27 mm; Cavità: 4,50 × 2,40 mm; Esterne: 9,00 × 6,00 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP16-02 — Contatti: 16; Passo: 1,27 mm; Cavità: 1,60 × 2,20 mm; Esterne: 10,50 × 5,40 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP16D — Contatti: 16; Passo: 1,27 mm; Cavità: 5,00 × 3,00 mm; Esterne: 10,50 × 7,50 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP20-01 — Contatti: 20; Passo: 1,27 mm; Cavità: 6,00 × 4,00 mm; Esterne: 12,70 × 7,50 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP20-02 — Contatti: 20; Passo: 0,65 mm; Cavità: 2,80 × 2,80 mm; Esterne: 6,60 × 5,50 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP24-03H — Contatti: 24; Passo: 0,65 mm; Cavità: 4,60 × 2,00 mm; Esterne: 8,60 × 6,30 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP32-02 — Contatti: 32; Passo: 1,27 mm; Cavità: 12,00 × 9,70 mm; Esterne: 20,47 × 12,70 mm; Tipo sigillatura: Piatta.
• CSOP56-01 — Contatti: 56; Passo: 0,80 mm; Cavità: 10,80 × 10,30 mm; Esterne: 27,30 × 13,30 mm; Tipo sigillatura: Piatta.