Substrato ceramica

nitruro di alluminioin strato sottile

Panoramica del prodotto
Il submount ceramico laser di Innovacera è una base compatta in AlN progettata per essere posizionata sotto chip EML, VCSEL o diodi laser a emissione di bordo. In footprint di package ridotti integra il montaggio del die, l'interconnessione elettrica, l'isolamento e la dissipazione termica rapida, fungendo da interfaccia tra il chip laser e la base del package, base in rame o dissipatore.

Caratteristiche principali

• Base in ceramica AlN ad alta conducibilità termica
• Circuiti metallizzati a film sottile di precisione per die‑attach, pad di wire‑bond e massa
• Compatibile con interconnessioni ad alta frequenza e routing sensibile all'impedenza
• Elevata planarità superficiale e tolleranze geometriche ristrette
• Riduzione dello stress da cicli termici per affidabilità di saldatura migliorata
• Geometrie e pattern di metallizzazione personalizzabili

Applicazioni tipiche

• Moduli ottici 800G DR8 — submount per EML, diodo laser o chip laser correlati in trasmettitori paralleli multicanale
• Moduli ottici 800G FR4 — metallizzazione e aree di die‑attach personalizzate per layout di trasmettitori WDM a quattro canali
• Moduli 1.6T DR8 / FR4 — per interconnessioni data‑center di nuova generazione con maggiori esigenze di dissipazione e miniaturizzazione
• Moduli transceiver ottici ad alta velocità per switch, server e apparecchiature DCI
• TOSA e packaging laser — idoneo per EML, DFB, diodi a emissione di bordo, VCSEL e altri package laser personalizzati
• Sensori laser e dispositivi optoelettronici industriali — adattabile in base alla potenza del chip e all'architettura del package

Ruolo negli upgrade 800G / 1.6T

• Gestisce l'aumento della densità di flusso termico con l'incremento dei bit rate e della potenza del chip
• Consente la miniaturizzazione dei moduli con layout densi di chip, pad e tracce
• Supporta l'integrità del segnale ad alta frequenza tramite controllo delle lunghezze di wire‑bond, progettazione della massa e gestione dei parametri parassiti
• Soddisfa i requisiti di produzione in volume per planarità, coerenza della metallizzazione e affidabilità dei collegamenti

Materiali e produzione
Il nitruro di alluminio (AlN) ad alta conducibilità termica, combinato con metallizzazione di film sottile di precisione, accorcia i percorsi termici e fornisce una piattaforma stabile per die‑attach, wire‑bonding e routing dei segnali. Tolleranze geometriche strette e finitura superficiale controllata consentono assemblaggi affidabili in moduli ottici compatti.

Personalizzazione e supporto sviluppo
Innovacera coordina il contorno AlN, le aree di die‑attach, i pad di wire‑bond, le zone di metallizzazione di massa e le finiture superficiali per soddisfare i requisiti termici, elettrici e meccanici. Il supporto include valutazione DFM, tolleranze di lavorazione e pianificazione dei campioni.

Specifiche tecniche

• Materiale: nitruro di alluminio (AlN) — alta conducibilità termica
• Funzioni: montaggio del die, interconnessione elettrica, isolamento, dissipazione termica
• Metallizzazione: circuiti metallizzati a film sottile di precisione per die‑attach, pad di wire‑bond, massa e routing
• Precisione: elevata planarità superficiale e tolleranze geometriche strette per die‑attach ultra‑piatto
• Elettrico: adatto per interconnessioni ad alta frequenza e routing sensibile all'impedenza
• Affidabilità: riduzione dello stress da cicli termici e affidabilità di giunzione ottimizzata per packaging di laser ad alta potenza
• Formato: submount compatti per footprint di package limitati (DR8/FR4 e simili)
• Personalizzazione: strutture e pattern di metallizzazione su misura per adattarsi ai layout degli elettrodi e alle architetture di package