Colle conduttore termico MasterBond

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colla epossidica
colla epossidica
EP54TC

Temperatura di utilizzo: -73 °C - 204 °C
Tempo di polimerizzazione: 1 h - 6 h

... per offrire elevata conducibilità termica mantenendo isolamento elettrico e bassa resistenza termica. Contiene cariche a particelle piccole (5–30 μm) che consentono giunzioni molto sottili per un trasferimento termico ...

Altri prodotti
Master Bond
colla bicomponente
colla bicomponente
EP30LTE-LO

... dilatazione termica molto basso - Stabilità dimensionale superiore - Passa la resistenza ai funghi MIL-STD-810G - Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH Master Bond EP30LTE-LO è un sistema epossidico speciale con un coefficiente di espansione ...

Altri prodotti
Master Bond
colla epossidica
colla epossidica
FLM36

... altissima resistenza fisica fino a 500°F. FLM36 combina una resistenza agli shock termici e meccanici notevolmente migliorata e capacità di resistenza ai cicli termici. FLM36 si lega bene a una varietà di substrati, ...

Altri prodotti
Master Bond
colla monocomponente
colla monocomponente
Supreme 3HTND-2CCM

... conducibilità termica e stabilità dimensionale del suono. Questo composto si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati nell'elettronica, compresi metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. L'intervallo di ...

Altri prodotti
Master Bond
colla al silicone
colla al silicone
MasterSil 151TC

... conducibilità termica * Ottimo isolante elettrico * Bassa esotermia * Elevata flessibilità e resistenza alla temperatura Master Bond MasterSil 151TC è un silicone a due componenti per l'uso principalmente in applicazioni di gestione ...

Altri prodotti
Master Bond
colla monocomponente
colla monocomponente
EP36AO

... grado di resistere a rigorosi cicli termici. EP36AO è ideale per applicazioni di incapsulamento e incapsulamento dove sono necessari conduttività termica, isolamento elettrico e la capacità di resistere a cicli termici ...

Altri prodotti
Master Bond
colla epossidica
colla epossidica
EP17HTDA-1

... applicazioni di fissaggio stampi - Resiste a temperature fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP17HTDA-1 è un sistema epossidico ...

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Master Bond
colla epossidica
colla epossidica
EP3HTS-TC

Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC è un epossidico monocomponente, a basso degassamento NASA, con un'eccezionale conducibilità termica di 16-17 W/(m-K). Polimerizza rapidamente a temperature di circa 250-300°F [~ 125-150°C], e ha una vita lavorativa ...

Altri prodotti
Master Bond
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 3HTND-2GT

... Caratteristiche principali - Eccellente conducibilità termica - Polimerizzazione rapida - Resiste ai cicli termici e agli shock termici - Funzionabile da 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT ...

Altri prodotti
Master Bond
colla epossidica
colla epossidica
EP21TCHT-1

... conduce il calore, ma è elettricamente insulativo. Questa resina epossidica è in grado di resistere a rigorosi cicli termici e shock termici. Si distingue per la sua elevata resistenza alle alte temperature e per la sua ...

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