Colle per incollaggio Master Bond

... MB297Med Informazioni sul prodotto Cianoacrilato di etile a più alta viscosità per applicazioni di incollaggio per l'utilizzo con dispositivi medici MB297Med Composto in una parte di cianoacrilato di etile e di cianoacrilato Caratteristiche ...

... Silicone termoconduttivo in due parti, polimerizzabile a temperatura ambiente, con riempitivo a particelle ultrafini per l'incollaggio e per il riempimento di fessure più piccole Caratteristiche principali * Elevata ...

... Caratteristiche principali - Bassa viscosità - Ritiro minimo durante l'indurimento - Eccellente chiarezza ottica - Cura a 80°C in aree ombreggiate Master Bond UV22DC80-1 è un sistema epossidico a doppia polimerizzazione a base di nanosilice. ...

... bassa degassamento Master Bond EP42-2LV Black è una resina epossidica bicomponente curabile a temperatura ambiente per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e la colata con un'ottima resistenza chimica e termica. ...

Temperatura di utilizzo: -80 °F - 400 °F

... essere applicato senza alcuna coda. Principalmente, è formulato per l'uso come materiale per attaccare gli stampi e per incollaggi speciali. È utilizzabile da -80°F a +400°F (da -60°C a +200°C). ...

... Master Bond EP40TC è un sistema epossidico bicomponente, progettato per l'incollaggio, la sigillatura e l'incapsulamento di applicazioni che richiedono conducibilità termica e isolamento elettrico. Combina una facile ...

Temperatura di utilizzo: -80 °F - 450 °F

... bicomponente che soddisfa i requisiti di non citotossicità previsti dalla norma ISO 10993-5 e può essere utilizzato per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento di dispositivi medici. Presenta una resistenza alle ...

Temperatura di utilizzo: -60 °C - 175 °C

... (Tg) e un modulo estremamente elevato. Ha una consistenza di pasta tixotropica che lo rende ideale per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento di spazi. Queste proprietà sono particolarmente utili per ...

Temperatura di utilizzo: -60 °F - 400 °F

... chimica agli acidi e una viscosità che non cola. Master Bond EP21ARHTND-2 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature e rivestimenti ad alte prestazioni. Ha un comodo rapporto di miscelazione ...

Temperatura di utilizzo: -50 °F - 250 °F

... bassa viscosità soddisfa i requisiti dei test ISO 10993-5 ed è quindi considerato non citotossico. Può essere usato per l'incollaggio, la sigillatura e piccole applicazioni di incapsulamento. Può anche essere utilizzato ...