Macchina lucidatrice per vetro IBF series

per ottica di precisioneindustrialeautomatizzata

Panoramica
Ion Beam Figuring (IBF) è un processo di lucidatura correttiva in vuoto che utilizza atomi di argon accelerati per ablare materiale e correggere difetti di superficie fino a pochi nanometri, con risoluzione locale sub-millimetrica. Progettato per la finitura finale di superfici ottiche di precisione e geometrie complesse.

Vantaggi principali

• Capace di lucidare quasi qualsiasi forma: il sistema a trasmissione diretta a 6 assi mantiene la sorgente ionica ortogonale al pezzo, permettendo la lavorazione fino al bordo e oltre.
• Qualità superficiali λ/200 e superiori: corregge errori molto piccoli per ottenere finiture ottiche adatte come fase finale.
• Totalmente automatizzato e altamente ripetibile: flusso di lavoro iterativo e completamente automatizzato che supporta più aperture senza misurazioni intermedie del pezzo, garantendo tempi e risultati prevedibili.

Caratteristiche principali

• Software avanzato — configurazione e simulazione semplici: software intuitivo per l'analisi e la visualizzazione dei dati misurati da più fonti e per la preparazione delle simulazioni di lavorazione; GUI personalizzabile per applicazioni specifiche.
• ISERM — misura in-situ della velocità di asportazione: sistema di misura a bassa coerenza che determina con precisione il profilo della velocità di asportazione della sorgente ionica; porta-campione intercambiabile per diversi materiali; misure multiple con una sola testa.
• Cambiavalvole di apertura — fino a cinque diaframmi: possibilità di cambiare i diaframmi durante il funzionamento all'interno della camera a vuoto; intervallo diametri 0,5 mm–20 mm.

Download

• Brochure per ottica di precisione (PDF)
• Dati tecnici serie IBF (PDF)

Specifiche tecniche

• Processo: Ion Beam Figuring (IBF) correttivo in vuoto
• Mezzo di lavoro: atomi di argon accelerati
• Precisione tipica: fino a pochi nanometri
• Risoluzione locale: intervallo sub-millimetrico
• Meccanica: trasmissione diretta a 6 assi per mantenere l'ortogonalità della sorgente
• Capacità di bordo: lavorazione fino al bordo della superficie e oltre
• Qualità superficiale: λ/200 e superiori
• Automazione: flusso iterativo completamente automatizzato, alta ripetibilità
• Cambiavalvole di apertura: fino a 5 diaframmi, intercambiabili in vuoto
• Intervallo diametri aperture: 0,5 mm – 20 mm
• Misura etch-rate: ISERM, tecnologia a bassa coerenza in-situ
• Hardware di misura: porta-campioni intercambiabile; misure multiple con una sola testa
• Software: analisi e visualizzazione dati, preparazione simulazioni, GUI personalizzabile