Computer-on-module COM Express conga-HPC/cALP

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

COM-HPC Client Size Un modulo ad alte prestazioni basato sulla serie di processori Intel® Core™ di 12a generazione (nome in codice "Alder Lake") Il design ibrido Intel® combina core ad alte prestazioni e core efficienti Fino all'architettura grafica Intel® Iris® Xe con fino a 96 EU PCI Express Gen 4 | USB 4 Accelerazione AI con Intel® Deep Learning Boost (VNNI) SKU di condizione d'uso embedded congatec Board Controller Watchdog multifase | Memorizzazione non volatile dei dati utente | Informazioni sulla produzione e sulla scheda | Statistiche della scheda | Bus I²C (modalità veloce, 400 kHz, multi-master) | Controllo della perdita di potenza | Monitoraggio della salute dell'hardware | Reindirizzamento del codice POST caratteristiche del BIOS incorporato AMI Aptio UEFI flash firmware SPI seriale da 32 MByte Logo OEM OEM CMOS Defaults Controllo LCD Rilevamento automatico del display Controllo della retroilluminazione Aggiornamento flash Sicurezza Modulo piattaforma fidata (TPM 2.0) Gestione dell'alimentazione ACPI 6.0 con supporto batteria Temperatura Temperatura di funzionamento: 0°C ... +60°C Temperatura di stoccaggio: -20°C ... +70°C