Socket di test per transistor outline (TO) GD26-QDPAK-x-S151X155
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Caratteristiche
- Applicazioni
- per transistor outline (TO)
Descrizione
Zoccolo di prova per pacchetto QDPAK
- Zoccoli di prova che massimizzano le prestazioni dei MOSFET SiC/GaN
- Compatibile con i test di affidabilità THB e HTRB
- I contatti interni ad alte prestazioni garantiscono la stabilità in condizioni difficili
- La connessione Kelvin (opzionale) consente una commutazione rapida e una valutazione precisa
Resistenza di contatto: 50mΩ max
Corrente nominale: 12A a 25°C (tra drenaggio e sorgente)
Tensione di tenuta: DC2000V 1min a 25°C
Resistenza di isolamento: 500MΩmin a DC500V
Temperatura di funzionamento: da -40 a +200°C (compreso l'aumento di temperatura dovuto alla corrente elettrica)
Compatibile con: AIMCQ120R020M1T, AIMDQ75R016M1H, ecc.
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Cataloghi
GD26-QDPAK-x-S151X155
3 Pagine
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.