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Socket di test per dispositivo IC GD21-HU3PAK-K-TEKB
per transistor outline (TO)Kelvin

Socket di test per dispositivo IC - GD21-HU3PAK-K-TEKB - JC CHERRY INC. - per transistor outline (TO) / Kelvin
Socket di test per dispositivo IC - GD21-HU3PAK-K-TEKB - JC CHERRY INC. - per transistor outline (TO) / Kelvin
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Caratteristiche

Applicazioni
per dispositivo IC, per transistor outline (TO)
Specificazioni
Kelvin

Descrizione

Set di schede di prova HU3PAK + valutazione Risparmiate tempo eliminando la necessità di progettare e reperire separatamente zoccoli e circuiti stampati: create rapidamente il vostro ambiente di valutazione. - Accelera lo sviluppo e riduce i ritardi nella prototipazione - Supporta la connessione Kelvin per misure precise - Progettazione e produzione personalizzate disponibili su richiesta Dimensioni scheda PC: 70 mm x 70 mm Spessore scheda PC: 1,6 mm Corrente nominale: 12A a 25°C (tra drenaggio e sorgente) Resistenza di isolamento: 500MΩ min. Tensione di resistenza dielettrica: AC2000Vrms 1 minuto a 25°C (tra scarico e sorgente) Intervallo di temperatura: da -55 a +175°C

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Cataloghi

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.