Profilometro 3D Tencor™ P-170

a stiloper la misurazione della rugositàindustriale

Il Tencor P-170 è un profilatore da cassetta a cassetta con le prestazioni del sistema da banco P-17, leader del settore, e il manipolatore HRP®-260, collaudato per la produzione. Questa combinazione offre una soluzione a basso costo di proprietà per un sistema basato su manipolatore che serve i semiconduttori, i semiconduttori composti e le industrie correlate. Il Tencor P-170 supporta misure 2D e 3D di altezza del gradino, rugosità, arco e stress per scansioni fino a 200 mm senza cuciture. L'eccellente stabilità di misura è ottenuta grazie alla combinazione del sensore UltraLite®, del controllo a forza costante e di uno stadio di scansione ultrapiatto. L'impostazione della ricetta è facile e veloce grazie ai controlli point-and-click dello stage, all'ottica per la vista dall'alto e laterale e alla telecamera ad alta risoluzione con zoom ottico. Il Tencor P-170 supporta misure 2D e 3D, con una serie di algoritmi di filtraggio, livellamento e analisi dei dati disponibili per quantificare la topografia della superficie. Le misure sono completamente automatizzate grazie alla gestione automatica dei wafer, al riconoscimento dei modelli, alla sequenzialità e al rilevamento delle caratteristiche. - Altezza dei gradini: Da nanometri a 1000µm - Forza ridotta con controllo costante della forza: da 0,03 a 50mg - Scansione dell'intero diametro del campione senza cuciture - Video: telecamera a colori ad alta risoluzione da 5MP - Correzione dell'arco: Rimuove l'errore dovuto al movimento ad arco dello stilo - Software: Interfaccia software di facile utilizzo - Capacità di produzione: Completamente automatizzata con sequenziamento, riconoscimento dei modelli e SECS/GEM - Manipolatore di wafer: Carica automaticamente campioni opachi (ad es. silicio) e trasparenti (ad es. zaffiro) da 75 mm a 200 mm Applicazioni - Altezza del gradino: altezza del gradino 2D e 3D - Struttura: rugosità e ondulazione 2D e 3D