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MOSFET resistenza alta tensione R6055XNJ2
ad alta velocitàin semiconduttorein silicio

MOSFET resistenza alta tensione - R6055XNJ2 - ROHM Semiconductor - ad alta velocità / in semiconduttore / in silicio
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Caratteristiche

Specificazioni
resistenza alta tensione, ad alta velocità
Materiale
in semiconduttore, in silicio

Descrizione

Panoramica
R6055XNJ2 è un MOSFET di potenza Super Junction N‑channel da 600 V, progettato per applicazioni di commutazione ad alta velocità. Offre bassa resistenza di conduzione e commutazione rapida in un package SMD TOLL compatto con buone prestazioni termiche e footprint comune sul mercato. La tensione di soglia gate tipica è compresa tra 3–5 V, garantendo ampia compatibilità dei circuiti di pilotaggio.

Caratteristiche
  • Bassa RDS(on) (Tip. 0,057 Ω @ VGS = 10 V)
  • Commutazione ultra‑veloce
  • Semplificazione dei circuiti di pilotaggio (tensione consigliata 10 V)
  • Placcatura senza Pb; conforme RoHS
  • Materiale di stampaggio senza alogeni


Applicazioni
  • Elementi di commutazione per conversione di potenza
  • Alimentatori per server AI e data center
  • Alimentatori per apparecchiature industriali e consumer (LLC, PFC, Flyback, ecc.)
  • Azionamenti motore e inverter (ventilatori, servomotori AC, ecc.)


Informazioni sul prodotto
Part Number | R6055XNJ2TRDC
Status | Raccomandato
Package | TOLL (MO‑299)
Packing Type | Taping
Unit Quantity | 2000
Minimum Package Quantity | 2000
RoHS | Sì
MSL | 1

Specifiche tecniche
  • Tipo di dispositivo: MOSFET Super Junction, commutazione ad alta velocità
  • Polarità: N‑channel
  • Tensione Drain‑Source (VDS): 600 V
  • Corrente di drain (ID): 165 A
  • RDS(on) (Tip.) @ VGS = 10 V: 0,057 Ω
  • Carica totale di gate Qg (Tip.): 67 nC
  • Potenza dissipabile (PD): 521 W
  • Tensione di pilotaggio consigliata: 10 V
  • trr (Tip.): 372 ns
  • Numero di terminali: 9
  • Metodo di montaggio: Surface mount (SMD)
  • Temperatura di immagazzinamento: -55 °C a 150 °C
  • Dimensioni package: 11,68 × 9,9 mm (t = 2,4 mm)

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electronica Munich 2026
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10-13 nov 2026 Munich (Germania) Hall C3 - Stand 520

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