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Piastra di posizionamento vuoto-compatibile MT105 series
linearepiezoelettricacon motore lineare

piastra di posizionamento vuoto-compatibile
piastra di posizionamento vuoto-compatibile
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Caratteristiche

Orientazione
lineare
Tipo
con motore lineare
Altre caratteristiche
di alta precisione, vuoto-compatibile, non magnetico, ad alta velocità, per carico elevato, per manipolazione di wafer, su misura, universale
Corsa

30 mm, 50 mm, 100 mm
(1,181 in, 1,969 in, 3,937 in)

Velocità

5 mm/s, 50 mm/s

Descrizione

- Vuoto: tutte le gamme HV / UHV / EUV fino a 10E-11 mbar - liquido di lubrificazione fino a 10E-8 / secco fino a 10E-11 mbar - Max. Temperatura di cottura: 120°C Configurabile opzionalmente: - Disponibile in versione magnetica, a bassa magnetizzazione e senza magnetizzazione - Con fino a 2 motori diversi per il movimento di carichi elevati - Diverse varianti di motore: Nanomotion, motore piezoelettrico o motore lineare - Combinabile con il sistema di posizionamento XYZ - Combinabile con tavole rotanti (ad es. DT105) per applicazioni rotanti - Adattamento individuale alla situazione di installazione nella camera - Versione per camera bianca ISO 14644-1 (fino alla classe 1 su richiesta) - Opzionale con controllore FMC400/450 Flessibile e universale per condizioni ambientali difficili L'MT105 è un microstadio di impiego universale che convince soprattutto per la sua elevata dinamica e velocità. È stato progettato per ottenere eccellenti precisioni di marcia e di posizionamento in condizioni estreme, come nel vuoto spinto, nel vuoto ultra spinto e per applicazioni non magnetiche. Come opzione, il microstadio può essere dotato di due motori per posizionare carichi più elevati. Campi di applicazione Tecnologia dei semiconduttori in ultra-alto vuoto e sotto radiazioni ultraviolette estreme, allineamento di wafer, allineamento di telecamere, allineamento di sensori, ispezione di contatti, allineamento di specchi, sondaggio, camere a vuoto, ricerca, strumentazione per linee di fascio, assemblaggio e ispezione di componenti elettronici, applicazioni di scansione ad alta precisione, microassemblaggio

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