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Tavola di posizionamento verticale HDT255 series
a motoredi precisioneper carico elevato

Tavola di posizionamento verticale - HDT255 series - Steinmeyer Mechatronik GmbH - a motore / di precisione / per carico elevato
Tavola di posizionamento verticale - HDT255 series - Steinmeyer Mechatronik GmbH - a motore / di precisione / per carico elevato
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Caratteristiche

Orientazione
verticale
Tipo
a motore
Altre caratteristiche
di precisione, per carico elevato, in acciaio inossidabile, per microscopio, industriale, scorrevole, con vite a sfere, a rulli incrociati, vuoto-compatibile, con motore passo-passo integrato
Corsa

16 mm
(0,63 in)

Velocità

8,3 mm/s

Descrizione

- Vuoto: tutte le gamme HV / UHV / EUV fino a 10-11 mbar - Liquido di lubrificazione fino a 10-8 / secco fino a 10-11 mbar - Max. Temperatura di cottura: 120°C - Camera bianca classe 4 ISO 14644-1 (fino alla classe 1 su richiesta) - Disponibile come versione magnetica Configurabile a scelta: - Con o senza apertura - Diverse corse - A scelta con e senza sistema di misurazione - Versioni per camera bianca ISO 14644-1 (fino alla classe 1 su richiesta) - Scelta del materiale e lubrificazione a vuoto adattata all'applicazione - Adattamento individuale alla situazione di installazione nella camera - A scelta con controllore FMC400/450 Stadio di sollevamento preciso per carichi elevati Lo stadio di sollevamento con apertura è adatto per movimenti verticali di alta precisione in condizioni estreme, come ad esempio in alto vuoto, ultra alto vuoto e sotto estrema radiazione ultravioletta. Grazie al suo principio di sollevamento con apertura, raggiunge i suoi parametri nonostante una bassa altezza complessiva di 125 mm. La combinazione di un motore passo-passo e di una precisa vite a sfera, opzionalmente a vite scorrevole, permette di ottenere passi di dimensioni minime con carichi relativamente elevati. Aree di applicazione Campi di applicazione Posizionamento di precisione nell'industria e nella ricerca in ultra alto vuoto e sotto estrema radiazione ultravioletta, allineamento e ispezione di wafer, schede sonda e circuiti stampati, analisi delle superfici, misurazione dello spessore degli strati, allineamento di telecamere, ricerca sui materiali, analisi dei materiali, ispezione, microscopia nel vuoto, linea di luce, acceleratore, sincrotrone

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