Macchina per prova temperatura SI CHIP-AA-10

di accoppiamentoautomatizzataindustriale

Il SI CHIP-AA-10 è un sistema di prova di accoppiamento sviluppato per i test di accoppiamento SI CHIP e progettato per la produzione industriale in grandi volumi. Garantisce operazioni di accoppiamento e test precise e ripetibili integrando sottosistemi automatizzati per movimento, controllo termico, guida visiva e feedback di forza.

Funzioni principali e punti di progetto

• Sistema di accoppiamento indipendente a 6 assi di precisione che supporta posizionamento e operazioni di accoppiamento accurati.
• Controllo termico della piattaforma ad alta precisione con TEC e refrigeratore per la gestione termica del chip.
• Guida visiva ad alta precisione e feedback di pressione che consentono il monitoraggio in tempo reale della pressione al contatto con il chip.
• Alimentazione automatica, carico automatico, scarico per zone e alimentazione automatica di cassette wafer per la produzione industriale in grandi volumi.
• Isolamento dalle vibrazioni indipendente per area di accoppiamento/test e area di carico; l'area di accoppiamento è dotata di granito di precisione e isolamento a cuscino d'aria per maggiore stabilità.
• Alta compatibilità: adattabile a diversi modelli mediante cambio degli attrezzi e del software corrispondente.

Punti di forza del prodotto

• Completamente automatizzato
• Alta compatibilità
• Alta risoluzione (risoluzione di accoppiamento 0,05 μm)

Ambiti di applicazione

• Optoelettronica
• Dispositivi di potenza
• Componenti microonde/RF
• Veicoli a nuova energia

Specifiche tecniche

• Modello: SI CHIP-AA-10
• Processo di accoppiamento: test di accoppiamento SI CHIP
• Metodo di accoppiamento: micromovimento con visualizzazione strumentale, supportato da algoritmi di accoppiamento
• Risoluzione di accoppiamento: 0,05 μm
• Intervallo di controllo della forza: 10 g – 3000 g
• Peso dell'apparecchiatura: circa 850 kg
• Controllo termico del chip: TEC + refrigeratore
• Alimentazione e sonde: aspirazione a vuoto del chip + alimentazione automatica delle sonde
• Alimentazione e stoccaggio: alimentazione automatica di cassette wafer + stoccaggio zonato dei chip
• Progettazione antivibrazioni: isolamento indipendente per area di accoppiamento/test e area di carico; area di accoppiamento con granito di precisione e isolamento a cuscino d'aria