Macchina per prova di accoppiamento CT1000-SiPh

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Panoramica
Il CT1000-SiPh è un sistema di collaudo per chip ottici in silicio progettato per l'industrializzazione in grandi volumi. Il sistema combina una sezione di test dedicata e una sezione di carico/scarico per fornire un accoppiamento e misurazioni rapidi e accurati tra array di fibre (FA) e chip ottici in silicio. Integra un sistema di visione ad alta risoluzione, un meccanismo di accoppiamento ad alta precisione e un controllo dinamico in anello chiuso della forza per garantire coerenza nelle misurazioni e produttività.

Caratteristiche chiave

• Sistema di visione ad alta risoluzione (risoluzione visiva 50 nm)
• Meccanismo di accoppiamento ad alta precisione per l'allineamento FA→chip
• Controllo dinamico in anello chiuso della forza per accoppiamenti rapidi e ripetibili
• Design altamente compatibile che supporta più tipi di chip e interfacce
• Carico/scarico a cesta automatizzato per il rendimento produttivo

Vantaggi

• Sistema di smorzamento su cuscino d'aria indipendente nella sezione di test per isolare vibrazioni esterne e quelle del carico/scarico
• Movimentazione automatizzata a cesta adatta alla produzione in serie
• Feedback di pressione terminale per un controllo accurato del processo e monitoraggio
• Supporto per processi come l'espansione con film di aria calda

Ambiti di applicazione

• Fotonica
• Dispositivi di potenza
• Dispositivi RF a microonde
• Veicoli a nuova energia (gruppi motore e moduli sensoriali)

Specifiche

• Capacità del carrello: 25 pezzi anello wafer da 8 pollici
• Risoluzione visiva: 50 nm
• Peso dell'apparecchiatura: circa 1300 kg
• Fonte di pressione positiva: pressione ≥ 0,5 MPa; calibro di ricezione: 8 mm
• Fonte di pressione negativa: grado di vuoto ≤ -80 KPa; calibro di ricezione: 8 mm (pompa del vuoto opzionale)