Macchina da taglio laser AM027YA
per silicio monocristallinodi waferflessibile

Macchina da taglio laser - AM027YA - Wuxi Autowell Technology Company - per silicio monocristallino / di wafer / flessibile
Macchina da taglio laser - AM027YA - Wuxi Autowell Technology Company - per silicio monocristallino / di wafer / flessibile
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Caratteristiche

Tecnologia
laser
Materiale trattato
per silicio monocristallino
Prodotto trattato
di wafer
Struttura
flessibile
Altre caratteristiche
modulare

Descrizione

Grazie alla tecnologia laser non distruttiva, le celle fotovoltaiche vengono tagliate con precisione per soddisfare diverse esigenze di segmentazione personalizzate. Capacità in linea: ≥11.000 celle complete/ora Capacità fuori linea: ≥14.000 celle complete/ora Percentuale di celle incrinate <0,03% Precisione di taglio (strisce di lunghezza diversa) ≤±0,1 mm Quattro punti di forza e un design modulare Il design modulare e il modulo di ispezione dell’intero processo garantiscono elevata resa, elevata capacità, elevata disponibilità operativa ed elevata compatibilità nel taglio delle celle. Layout flessibile Doppia linea indipendente; design modulare per tutte le funzioni. Ispezione intelligente Modulo di ispezione dell’intero processo; rilevamento e ispezione tramite IA. Elevata compatibilità Passaggio da una ricetta all’altra con un solo clic; adattabile per supportare celle a taglio multiplo. Alta qualità Progettazione che prevede l’utilizzo di materiali resistenti all’usura e una generazione minima di polvere per ridurre l’adesione delle strisce; dimensione del punto regolabile per mitigare le perdite di taglio.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.