Macchina di incisione per wafer laser D632B

La macchina per incisione laser D632B è progettata principalmente per il processo “polyfinger” sul retro delle celle TOPCon. Attraverso la modellazione e la modifica del film PSG, opera in combinazione con il successivo processo a umido per ottenere un assottigliamento localizzato del film di poli-Si sul retro, migliorando così l’efficienza e la bifaccialità delle celle TOPCon. Capacità ≥9000 pz/h a 210 R e 300 dita con raggio laser singolo Adatta per 182-230 mm Precisione di allineamento ≤15 µm Laser di incisione dall’eccellente precisione e grande stabilità Eccellente in termini di stabilità, precisione ed efficienza, si distingue per le sue eccezionali prestazioni di commutazione del pattern, conquistando il riconoscimento dei clienti e del mercato Elevata stabilità Sistema ottico direzionale altamente stabilizzato. Elevata uniformità Fascio luminoso sagomato ad alta uniformità; supporto alla regolazione delle dimensioni del fascio, senza necessità di sostituire il DOE. Elevata velocità ed efficienza Sistema di scansione con galvanometro ad altissima velocità, rimozione della polvere ad alta efficienza e sigillatura del percorso ottico. Elevata precisione Posizionamento e allineamento ad alta precisione.