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Computer-on-module industriali SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ASL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre interfacce Fino ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
SECO
Dimensioni della memoria: 12 GB
Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con processori applicativi MediaTek Genio 700 Audio - 2 porte I2S Porte seriali - 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo
industriale e ...
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Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge
industriale, ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni
industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... ÷ +85 °C ( industriale)
Kits
- Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponibile per avviare rapidamente il sistema, iniziare lo sviluppo e verificare
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB
... Panoramica
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...
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