Computer-on-module industriali SECO

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-ASL

Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB

... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre interfacce Fino ...

Altri prodotti
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS6490

Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB

... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
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SOM-SMARC-QCS5430

Dimensioni della memoria: 12 GB

Modulo SMARC® 2.1.1 con processore Qualcomm® QCS5430

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio700

Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB

... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con processori applicativi MediaTek Genio 700 Audio - 2 porte I2S Porte seriali - 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia ...

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio510

Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB

... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...

Altri prodotti
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB

... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo industriale e ...

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computer-on-module COM-HPC
computer-on-module COM-HPC
PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB

... Overview
Modulo client COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL progettato per processori Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Scheda modulare nel formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) per edge industriale, ...

Altri prodotti
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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-CT6-TWL

Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB

... Descrizione
Modulo COM Express® Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-CT6-TWL con processori Intel® Core™ i3 e Intel® N‑Series (codename: Twin Lake). Formato compatto 95 x 95 mm per sistemi embedded e applicazioni industriali.

Highlights ...

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computer-on-module COM Express
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SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB

... ÷ +85 °C ( industriale)

  • Dimensioni: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

  • Kits
    • Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) disponibile per avviare rapidamente il sistema, iniziare lo sviluppo e verificare
    ...

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    computer-on-module COM Express
    computer-on-module COM Express
    PN-SOM-COMe-CT6-P100

    Dimensioni della memoria: 0 GB - 96 GB

    ... Panoramica
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module SOM-COMe-CT6-P100 con processori AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Modulo compatto 95 x 95 mm progettato per applicazioni embedded che richiedono accelerazione ...

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