Computer-on-module Linux SECO
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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ASL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Modulo conforme a SMARC® Rel 2.1 con processori Intel Atom® serie x7000RE per l'Edge Risoluzione video - Fino a 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfacce audio Soundwire / i2S Porte seriali - 2 UART 2x HS-UART Altre interfacce Fino ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08) ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 12 GB
... Modulo SMARC® 2.1.1 alimentato dal processore Qualcomm® QCS6490 Risoluzione video - Display primario: FHD+ @120 fps Display secondario: fino a 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Porte seriali 2x UART ...
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Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con processori applicativi MediaTek Genio 700 Audio - 2 porte I2S Porte seriali - 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia ...
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Dimensioni della memoria: 0 GB - 8 GB
... Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 con processori applicativi MediaTek Genio 510 Grafica GPU Mali-G57 MC2 Audio 2x porta I2S Porte seriali 2x UART (4 fili) 2x UART (2 fili) Altre interfacce - GPIO Interfaccia telecamera ...
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Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo SMARC® Rel. 2.1.1 per applicazioni edge e embedded dotato dei processori Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Progettato per integrazione su scheda carrier SMARC compatibile, utilizzo industriale e commerciale.
Highlights< ...
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computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Dimensioni della memoria: 0 GB - 16 GB
... Panoramica
Modulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 e processori Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compatto 50 x 82 mm progettato per applicazioni embedded industriali; memoria LPDDR5 saldata e ampie opzioni ...
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Dimensioni della memoria: 0 GB - 32 GB
... Descrizione
Modulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 che integra il SoC Rockchip RK3588 e un AIPU Axelera Metis saldato a bordo (fino a 120 TOPS) per applicazioni AI edge, multimedia e sistemi embedded industriali.
Highlights ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Panoramica
Modulo μQseven® ELECTRA C72 con processori NXP i.MX 8M Mini e i.MX 8M Nano. Formato compatto 40 x 70 mm, memoria DDR4 saldata, eMMC onboard opzionale e interfacce video per applicazioni embedded industriali.
Punti ...
SECO
Dimensioni della memoria: 0 GB - 64 GB
... Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) ...
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