Microsaldatrice per chip flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM advX

completamente automaticaper l'industria dei semiconduttoridi alta precisione

Maggiore efficienza produttiva con Datacon 8800 FC QUANTUM advX Provate la nuova generazione di assemblaggio di Flip Chip con Datacon 8800 FC QUANTUM advX, la nostra soluzione più avanzata. Progettato per offrire velocità e precisione straordinarie, questo sistema all'avanguardia è la scelta perfetta per gli ambienti di produzione ad alto volume. Supportando die di dimensioni comprese tra 0,3 e 40 mm, Datacon 8800 FC QUANTUM advX offre una versatilità senza pari per soddisfare l'intera gamma di applicazioni Chip-to-Substrate (C2S) a rifusione di massa. Grazie a un'eccezionale precisione di posizionamento di soli 4 μm, questo sistema spinge i confini di ciò che è possibile fare con la tecnologia di rifusione di massa a piccoli bump. Caratteristiche principali Velocità senza precedenti Sistema a doppio portale Immersione di CRISTALLO di dimensioni super La più recente tecnologia di visione Besi Controllo completo della resa Determinazione automatica dell'altezza dell'ago Monitoraggio del flip touchdown Impostazione della velocità di immersione in funzione del flusso Accuratezza di produzione comprovata 4μm alla massima velocità Sistema di visione ad alta risoluzione Sistema a portale ottimizzato termicamente Flessibilità applicativa FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Dimensioni del die fino a 40 mm Substrati singoli, strisce e wafer