Macchina di deposizione per polverizzazione catodica a magnetron HELIOS series

per specchioper automobile

Panoramica
La macchina per deposizione per sputtering HELIOS di Bühler è progettata per rivestimenti ottici a film sottili ad alta precisione, adatta a laser line, filtri steep-edge e notch, specchi laser e chirped, polarizzatori, divisori di fascio, sensori bio e ADAS e componenti per elettronica di consumo.

Vantaggi chiave

• Proprietà del film eccellenti: ossidazione ottimizzata, elevate densità di strato e basse perdite che consentono alti valori di soglia di danno laser, bassa dispersione e elevata riflettività; supporta stack con >200 strati o spessori totali fino a ~20 µm.
• Controllo di processo avanzato: monitoraggio ottico in-situ sul substrato per stabilità di processo, elevata ripetibilità produttiva e precisione di spessore fino a strati ultra-sottili.
• Tecnologia PARMS: Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering per controllo a livello atomico di strati molto sottili, incrementando resa e qualità del prodotto.

Caratteristiche principali

• PARMS che combina sputtering a media frequenza (MF) e radiofrequenza (RF) tramite due magnetron per depositi dielettrici da target metallici ad alto e basso indice di rifrazione.
• Monitoraggio ottico sul substrato LEYBOLD OPTICS OMS 5100 per terminazione precisa degli strati e funzionamento prolungato senza supervisione (scambio di vetrini di prova senza interrompere il vuoto con caricatori automatici).
• Prototipazione rapida: trasferimento veloce dei progetti ottici tra strumenti di produzione per ridurre il time-to-market.

Altre caratteristiche / Capacità di processo

• Sputtering e co-sputtering per regolazione dell'indice e alta flessibilità dei materiali; uso simultaneo di due stazioni per ottenere indici intermedi.
• Personalizzabile: dimensioni dei substrati, sistemi di movimentazione e ampia scelta di target per adattare l'impianto a requisiti di prodotto e produzione.

Applicazioni

• Semiconduttori e imaging: filtri per imaging e sensing, ottiche a livello wafer, componenti AR, sensori ADAS/LiDAR, imaging iperspettrale.
• Ottica di precisione e telecom: selezione spettrale, specchi dielettrici, polarizzatori, divisori di fascio, filtri a banda stretta per telecomunicazioni.
• Bioimaging e medicale: filtri multi-notch e multi-bandpass per microscopia a fluorescenza e analisi mediche.

Sistemi di movimentazione (esempi)

• Caricatore single wafer: soluzione semiautomatica e compatta per piccoli volumi.
• Caricatore single cassette: caricamento automatico per volumi medi.
• Caricatore multi cassette: funzionamento continuo per alti volumi con più camere di carico e stoccaggio di vetrini di prova.
• Caricatore wafer diretto: caricamento diretto di cassette per produzione ad alto volume, minore interazione operatore-wafer.
• Caricatore SMIF-pod diretto: soluzione completamente automatizzata, pronta per integrazione AGV/OHT (E84).
• Caricatore FOUP diretto HELIOS 1200: integrazione FOUP con flipper e aligner per ambienti di produzione su larga scala.

Ulteriori informazioni / Documentazione
Brochure e schede tecniche della serie HELIOS (HELIOS 800 / HELIOS 1200) sono disponibili nella documentazione prodotto.

Specifiche tecniche

• Tecnologia: PARMS (Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering) che combina MF e RF.
• Monitoraggio ottico in-situ: LEYBOLD OPTICS OMS 5100 per terminazione precisa degli strati e alta riproducibilità.
• Capacità di strato: supporta progetti con >200 strati o spessori totali fino a ~20 µm.
• Flessibilità materiali: sputtering e co-sputtering con ampia selezione di target e regolazione dell'indice tramite stazioni doppie.
• Automazione: opzioni di caricamento multiple per produzione da piccoli a grandi volumi.